近日，第季度半導體一份業內資深調查機構發布的庫存報告指出，2023年第一季度半導體庫存情況出現了過剩。降底交貨該報告采用的車規數據分析模型是半導體庫存供應鏈跟蹤指數（GIISST）。這一指數是時間衡量整個供應鏈中半導體庫存狀態的單一數字，包括代工廠、延長芯片供應商、第季度半導體分銷商、庫存電子制造服務（EMS）/合同電子制造商（CEM）和OEM等不同環節。降底交貨該指數顯示，車規在適度盈余區域內，時間庫存狀態持續向上移動。延長雖然許多芯片類型的第季度半導體庫存已從短缺中恢復，但半導體市場需求的庫存疲軟仍導致供應鏈各個階段出現庫存過剩，部分芯片的降底交貨供給超過需求，產品供應過剩。

報告指出，由于2023年第二季度的需求反彈，且代工廠和半導體供應商的生產節流，預計該指數將大幅下行。不過，該指數將在整個2023年保持在盈余區域（庫存量超出正常范圍）。預計庫存指數將在整個2023年保持在盈余區內，對所有主要芯片類別的價格構成下行壓力。2023年第二季度庫存指數將會見頂，并隨著生產節流和消費需求反彈的增加而下行。同時，由于需求強勁，汽車和工業市場的短缺情況仍會持續存在。隨著訂單積壓的減少，傳統芯片的交貨時間將在2023年第二季度得到改善。

該報告還顯示，供應鏈在2022年第四季度和2023年第一季度庫存指數均呈上升趨勢，存在適度盈余。晶圓需求疲軟和IC庫存消耗放緩導致代工廠庫存嚴重過剩，迫使代工廠向批量客戶提供折扣。雖然庫存在2022年第四季度見頂并在2023年逐漸回落，但內存庫存在2024年將可能出現短缺現象。此外，分銷商、EMS/CEM和OEM庫存量在2022年第四季度經歷了嚴重短缺，并進入了表現出季節性行為的正常區域。

2023年第二季度模擬芯片的庫存將有顯著優化，但是分立芯片將持續短缺，原材料短缺會導致LED交貨時間增加。智能手機產量下降導致CIS庫存較高。

報告還指出，模擬產品的交貨時間穩定，但分立式器件交貨時間將增加，特別是汽車IGBT。由于汽車和工業的需求，MCU交貨時間也會延長。芯片類型的交貨時間預計將縮短，到2023年第二季度將恢復正常。

報告稱，終端市場需求疲軟導致半導體供應鏈中的庫存增加。上游半導體供應商庫存過剩，代工廠降低利用率以平衡供應過剩。預計需求反彈將導致庫存指數在2023年第二季度下降。

最后，該機構建議，考慮到芯片制造商在產能擴張投資方面變得保守，應將放緩時期和恢復強度作為芯片采購決策的考慮因素。通過2023年第一季度最新的全球半導體的預測數據，更新中的設備工廠生產調整，重新調整芯片要求。預計2023年半導體資本支出將下降22.1%。

編輯：黃飛