千呼萬(wàn)喚始出來(lái)！超微測(cè)供超微（AMD）16 日宣布，新品相封12 月上旬舉辦「Advancing AI」活動(dòng)，將亮推出「Instinct MI300」新系列 AI 晶片。應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)認(rèn)為，動(dòng)起AI 新賽局持續(xù)延燒，超微測(cè)供臺(tái)系封測(cè)業(yè)者有望爭(zhēng)取豐厚訂單，新品相封2024 年有望迎接好光景。將亮

盤(pán)點(diǎn)AMD供應(yīng)鏈，應(yīng)鏈AMD為臺(tái)積電第二大客戶(hù)（2022年），動(dòng)起雙方合作關(guān)係緊密，超微測(cè)供最新推出的新品相封MI300系列將採(cǎi)用臺(tái)積電最先進(jìn)的封裝技術(shù)，主要以SoIC（系統(tǒng)整合晶片）搭配CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），將亮整合CPU、應(yīng)鏈GPU、動(dòng)起HBM3。法人表示，目前臺(tái)積SoIC月產(chǎn)能約1,900片，明年將突破2,000片，CoWoS至明年底有望逾3萬(wàn)片。

半導(dǎo)體測(cè)試介面部分，穎崴占據(jù)這波AI競(jìng)賽的有利位置，目前AMD占公司營(yíng)收比重約兩成多，主要供應(yīng)成品測(cè)試（FT）及系統(tǒng)測(cè)試（SLT）服務(wù)及產(chǎn)品，並以高頻、高速的同軸測(cè)試座（Coaxial Socket） 擔(dān)綱主力，同時(shí)也是NVIDIA探針卡重要供應(yīng)鏈之一，占營(yíng)收比重近二成，更傳出拿下B100測(cè)試介面大單。

隨NVIDIA、AMD等大廠AI領(lǐng)域打得火熱，京元電、日月光投控、臺(tái)星科、旺矽、精測(cè)等也是潛在受惠者，爭(zhēng)取更多AI訂單為推動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的重要策略。法人看好AI測(cè)試大單維持強(qiáng)勁、消費(fèi)性電子市場(chǎng)持續(xù)復(fù)甦，明年相關(guān)廠商可望力拚成長(zhǎng)。

（本文由?MoneyDJ新聞?授權(quán)轉(zhuǎn)載；首圖來(lái)源：AMD）