從P4之后的步核十多年里Intel一直堅持主流平臺最大4核8線程，AMD在推土機時代就首推桌面8核，睿首可惜性能不給力，次多直到2017年的核領銳龍再次沖鋒，這10多年來AMD一直在多核上占上風，先核線程不過今年就要被Intel翻盤了，步核Zen4主流平臺依然是睿首16核。

前幾天AMD的次多5nm Zen4處理器被爆料稱最高TDP可達170W，要比當前的核領105W TDP高出很多，猜測這可能跟Zen4性能及頻率更高有關，先核線程更強的步核散熱釋放有利于提高處理器性能。

不過這也確認了Zen4桌面版依然是睿首最多16核32線程，跟現在的次多銳龍9 5950X相比并沒有提高核心數量，估計AMD也認為桌面平臺16核已經夠用了，核領沒必要再增加核心數。先核線程

從另一方面來看，Zen4止步16核也給了Intel拿下多核狂魔的機會，因為今年下半年的13代酷睿Raptor Lake會升級到24核架構，這可是多年來Intel首次在多核上超越AMD。

我們知道，13代酷睿繼續采用Intel 7工藝、混合架構，其中小核有望翻番增加到16個，總計最多8大16小24核心32線程，緩存總量從44MB增加到68MB，其中二級緩存32MB、三級緩存36MB。

至于發布時間，13代酷睿預計在Q3季度末發布，也就是9月份或者更早，相比去年的12代酷睿實際上要提前不少。