8月，時擎GTIC 2022全球AI芯片峰會在深圳市南山區圓滿舉行。科技

這場高規格產業會議由芯東西與智東西公開課聯合主辦，入選以“不負芯光 智算未來”為主題，中國匯集了來自國內外AI芯片領域的芯片產學研專家及創業先鋒代表，暢談前沿技術創新與最新落地進展。企業強

2022「中國AI芯片企業50強」榜單正式揭曉，時擎時擎科技成功入選本次榜單。科技

據悉，入選本次榜單基于核心技術實力、中國團隊建制情況、芯片市場前景空間、企業強商用落地進展、時擎最新融資進度、科技國產替代價值六大維度進行綜合評分判定，入選按照分值遴選出當下在AI芯片領域擁有突出成就和創新潛力的50家中國企業名單。時擎科技此次入圍也代表著行業對我們在端側智能芯片領域所取得成果的高度認可。

展望未來，時擎科技將繼續針對不同應用場景、不同生態系統、不同客戶的需求持續發力，不斷增強從核心IP到芯片再到應用方案落地的完整能力鏈條，完善RISC-V端側處理器IP、端側智能處理芯片和方案的產品線和競爭力，行穩致遠，未來可期。

時擎科技研發副總裁仇健樂在大會邊緣端AI芯片專題論壇上發表了主題為《分布式交換架構應對端側AI落地碎片化挑戰》的演講。

仇健樂表示，在AIoT時代，AI應用越來越多地以“云邊端協同”形式出現。與云端AI芯片相比，端側AI芯片需要滿足一些特定需求，比如：算力能支持本地預處理或簡單決策即可，對功耗和成本更敏感，傳感器接口和應用市場碎片化等。

面向這樣的市場特點，時擎科技選擇采用DSA（分布式交換架構）芯片設計方案，通過神經網絡數據壓縮引擎，支持自主研發的基于RISC-V架構的側端DSA智能處理器。該處理器可進行分布式存儲和計算，適應AI算法快速演進，保持高計算效率，目前已能在128GOPS-2TOPS算力范圍內實現較強伸縮性。

當進入客戶應用場景進行部署時，設計好的AI端側芯片又面臨一大新的挑戰——部署模型多為小型化網絡模型，數據量化難度大。

為此，時擎科技通過TimesFlow平臺提供多種量化方法，包括INT8/INT16的對稱/非對稱量化選項，從而降低量化過程中的精度損失。時擎還配備一鍵部署功能、豐富算子庫、多種預處理方法，以優化客戶的應用部署體驗。

審核編輯：彭靜