芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，連續正式宣布通過其大規模生產驗證的第年IPD開發平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，參加超億廣泛應用于射頻前端模組。際微

芯和半導體的波研半導布IPD產品和IPD開發平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是討會體宣芯和連續第十年參展該活動。

作為實現小型化、芯和D芯高性能、片出低成本和高可靠性電子系統的貨量重要技術之一，IPD集成無源器件能滿足各種無線應用場景對硬件系統“功能不斷增加、連續集成度不斷提高”的第年需求。芯和半導體是參加超億國內首批投資開發 IPD 技術的企業，經過十幾年上百個產品和項目的際微成功交付，芯和已并被全球著名的波研半導布半導體分析機構 Yole 列入全球 IPD 濾波器設計的主要供應商之一（Dedicated IPD Filter Design House），獲得移動通訊及物聯網領域眾多用戶的討會體宣青睞。

芯和半導體IPD 優勢

采用芯和半導體IPD解決方案的優勢包括:

豐富的IPD器件庫，基于各種IPD工藝，如使用高阻硅和玻璃工藝、經過大規模量產驗證的IPD，已被射頻前端模組大量采用；

可靠的晶圓代工廠和封裝生態系統合作伙伴，同時支持快速原型和大規模量產；

專為IPD定制的EDA設計流程，提供更高效率、更高生產力、且滿足更多特定需求，創新和差異化為用戶帶來額外的競爭優勢；

專屬的設計團隊經驗豐富，十多年來設計了數百個產品，積累近百項相關專利，滿足快速交付和定制IPD需求。

芯和半導體在IMS

芯和半導體將在IMS 1121展臺展示其IPD產品和開發平臺，并于IMS MicroApps 研討會上發表《IPD技術在射頻前端中的應用縱覽》的演講。演講摘要如下：

IPD具有體積小、生產一致性高、集成能力強和低成本等優點，在蜂窩和無線連接應用的RF前端模塊中廣泛使用。業內已經開發出各種技術，如高電阻硅基和通過玻璃通孔(TGV)基IPD。本次演講將演示和比較它們在5GNR濾波器的RFFEM中的應用。除蜂窩應用外，IoT和無線連接市場也引入了IPD技術。集成多個無源功能，如平衡器、功率分配器、濾波器和匹配網絡等，使IPD成為支持此類應用的一體化芯片。

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審核編輯：湯梓紅