光迅科技高端產品生產線
當人們發現一束光以合適的光迅光電角度射入玻璃纖維后,會沿著彎彎曲曲的科技玻璃纖維前進,而不是突破只能沿直線傳播時,光通信世界的核心大門就被完全推開了。1976年,技術價值武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱“光迅科技”)的鏈高前身——郵電部固體器件研究所成立,點燃了中國光通信器件領域創新突破的光迅光電火光,也自此開啟了光迅科技四十余年的科技追光逐夢之旅。
據悉,突破光迅科技是核心國內首家上市的通信光電子器件公司,同時也是技術價值為數不多有能力對光電子芯片、器件進行系統性、鏈高戰略性研究開發的光迅光電高科技企業。9月13日,科技《中國電子報》記者走進光迅科技,突破探尋這個光通信領域先行者背后的故事。
有光:全國第一、全球第四、多項領先
“在光通信領域,我們持續領跑,產品覆蓋前端光芯片到光器件、光模塊以及子系統,連續十七年入選‘中國光器件與輔助設備及原材料最具競爭力企業十強(全國第一)’‘全球光器件最具競爭力企業十強(全球第四)’。”光迅科技副總經理卜勤練對記者說道。
作為全球知名的全市場(傳輸、數據、接入)、全技術(芯片、器件、模塊)、全產品(有源、無源、集成)的光電子高科技企業,光迅科技市場份額非常可觀。根據國際調研機構Omdia的數據,2022年,光迅科技的全球市場份額占比已接近7%,位列全球第四。
“去年,光迅科技的銷售額接近70億元,其中海外市場的銷售額達到了銷售總額的35%左右,全球頂尖的電信運營商和設備商都是我們的客戶。由于產品性能、質量、技術等贏得了客戶的信賴,很多客戶與我們的合作已經超過了二十年。從某種意義上講,是我們把中國產品、中國技術、中國方案帶上了世界舞臺。”卜勤練表示。
中國電子報記者在光迅科技高端模塊智能化生產車間采訪調研
要成為前沿科技的弄潮兒,技術敏感度、執行力、All-in的決心缺一不可。在光迅科技,實現自我突破似乎已成為一種企業文化。
2021年100公里、2022年175公里,2023年208公里,短短三年時間,光迅科技不斷刷新分布式光纖傳感距離的世界紀錄,吸引到無數關注的目光。
在具有更高速率的1.6Tb/s光模塊在國際上尚未形成完善解決方案之際,光迅科技聯合國家信息光電子創新中心等單位在國內率先完成了1.6Tb/s硅基光互連芯片的研制及功能驗證,實現了我國硅光芯片技術向Tb/s級的首次跨越。
“我們每年的研發投入占到公司銷售額的12%左右,尤其在高端技術方面,比如高速光芯片等方面,一直都在持續聚焦投入。”卜勤練說道。
財報數據顯示,僅2019至2022三年,光迅科技在研發方面的投入累計超過了20億元。
一直以來,光迅科技都以發展高端技術為戰略引導,牽住了關鍵核心技術自主創新這個“牛鼻子”,確保企業、技術、產品始終保持行業領先狀態。“在光迅科技,甚至在整個光谷,創新的氛圍都非常好。在一個新項目的研發過程中,我們并不把挫折、失敗當作終點,而是把它當成新的起點或者新的機遇,以終為始,開始新的探索。往往最后可能會‘種瓜得豆’,獲得比原本預期更好的結果。”卜勤練笑著說道。
在這種鼓勵創新、寬容失敗的氛圍下,光迅科技獲得了多項國內乃至全球“第一”,累計申請國內外專利逾2470項,牽頭參與起草國家級行業標準240余項,承擔國家科研項目超百項,多次榮獲國家級、省部級科技獎項,“榮譽墻”上干貨滿滿。
發光:戰略性、高端化、差異化
值得一提的是光迅科技為自身發展制定的“路線圖”。卜勤練坦言道:“實際上我們是從底層芯片開始,逐步往下游走,一直做到應用層面,是在以一種戰略性、系統性的思維推進整個開發流程,而不是僅僅追逐市場熱點。這樣做的好處是,一旦產品、技術布局完成,我們的核心競爭力將是其他企業難以比擬的。”
當下,光模塊市場的競爭,本質上來說還是產品競爭力的競爭。光迅科技多年來堅持全產業鏈研發創新,打造了光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺,現已具備芯片、器件、模塊垂直集成能力,并可以根據客戶需求和應用快速形成多元化的產品線,以便及時滿足不同客戶的需求。
在光迅科技高速光模塊產線上,記者看到了一塊塊高速光模塊的完整生產流程。自動上下料、自動組裝、自動耦合……一個個不足巴掌大的小方塊在先進的智能化生產設備上流轉,在經過手工組裝外殼、模塊調試、端面清潔的環節后,被運送至其他生產環節。
據了解,該產線主要生產的是400G、800G的高端光模塊。當前人工智能、ChatGPT等應用拉高了數據中心建設需求,高端光模塊是實現超大數據中心內部和數據中心之間光互連的核心單元模塊,是建設高質量算力網絡的必要基礎。
根據光通信行業知名市場機構LightCounting公布的全球光模塊TOP10榜單顯示,光迅科技市場份額目前排名第五,且是唯一一家持續排在榜單前列的中國企業。
深圳光博會上,光迅科技展出的高速光模塊產品備受關注
光迅科技認為,光芯片是實現差異化競爭的關鍵。芯片研發存在投入成本高、研發難度大、生產周期長、落地見效慢等問題和挑戰。卜勤練認為,芯片領域的競爭,資本、時間、運氣缺一不可,是一個需要長期積累的賽道,需要不斷摸索,才能最終雕琢出成熟的產品。
在他看來,光芯片與大家常說的集成電路芯片有很大不同,它涉及的狀態更為復雜,需要在幾毫米的尺寸中,實現光信號與電信號的轉化,對制造工藝、材料、技術等方面的要求都更為苛刻。“如果說集成電路芯片拼的是規模,那么光芯片更多拼的是經驗、技術、供應。”卜勤練說道。
目前,在芯片方面,光迅科技中低端芯片自給率達90%。高端芯片研發勢頭良好,其中25G芯片自給率達70%,年產能達1億只,光迅科技的多款高端產品,搭載都是自研的“高速光迅芯”。
“我們所起到的作用是為整個產業‘托底’。每一個新產品研發成功,都代表著整條產業鏈走通了。所以在光迅科技某些產品研發成功后,往往會帶動同類型產品在國際市場上的價格回調。這也是我們為產業做出的一份特殊的貢獻。”卜勤練表示。
逐光:新型工業化帶來巨大機遇
“光電行業貫徹新型工業化的立足點在于核心技術的突破。在堅持技術創新的同時,我們也在對整個生產流程鏈條進行數字化和智能化的改造,進一步提升開發、制造效率,提升核心競爭力。”卜勤練說道。
在柔性制造方面,光器件行業不同于傳統工業,傳統工業企業往往產品比較集中且數量龐大,對柔性制造的需求量沒那么大,但這對于光器件行業來說,情況完全不同。光迅科技每年生產的產品數量達到了數百億件,不同型號的產品有上萬種,且市場變化快、客戶需求急,柔性制造是其必然選擇。同時,光迅科技還使用智能化的管理系統對整個生產過程進行全鏈條的監控反饋,從而能更好地保障產品工藝參數符合標準。
走進光迅科技的高端模塊智能化生產車間,記者看到了一條條自動化產線和整齊排列的智能化設備。據悉,該智能化產線由企業自主研發設計,可實現一人管多機,柔性制造讓企業生產效率大幅提升,其自建的數字孿生智能化生產車間,可實現日產出光芯片30萬只、光器件10萬只、光模塊8萬只、子系統600臺,為全球二十個國家和地區提供一流的光電子產品。
在新興技術融合應用方面,光迅科技敏銳地捕捉到了生成式人工智能浪潮帶來的機會。在AI大模型的爆火以及隨之而來的“百模大戰”競爭的驅使下,大型云公司紛紛使用最先進的技術,從光模塊領域來看,最新一代800G光模塊的商用步伐大大加速,預計明年將達到數百萬只的出貨量,甚至更多。
光迅科技已做好十足的準備迎接未來高端化的市場需求。例如1.6T OSFP-XD光模塊采用最新一代5nm DSP,可滿足數據中心低能耗訴求。800G光模塊目前客戶進展良好,面向不同的客戶既有大批量出貨也有小批量出貨,還有客戶處在測試驗證階段。智能化分布式拉曼光放大器采用自研的高性能光學器件和軟硬件專利設計,具備深度感知光纖鏈路性能,可以全方位進行智能安全監測。
“除了人工智能,我們在激光雷達、星際通信等前沿領域都有布局,”卜勤練坦言,“光通信行業正在快速發展,與傳統產業相比增速很快,我們一方面要做大做強自己的產業規模,同時也要積極布局生態圈,帶動產業鏈上下游相關企業的發展,與他們共同成長。”
據悉,目前光迅科技正在加快東湖綜保區高端光電子器件產業基地的建設,該基地將打造成為制造綠色化、生產精益化、裝備自動化、運營數字化的新型工廠。該基地投產后,將加快公司突破百億產值的步伐,也將助力光迅科技邁入全球光器件研發先行者和先導企業之列,為助力湖北打造成為制造業高地貢獻力量。
責任編輯:趙強