全球頂尖電子設計自動化盛會DAC2024在舊金山成功落下帷幕。芯啟作為國內領先的源助數字前端驗證工具供應商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產品及解決方案再度亮相，力復不僅受到來自全球頭部IC設計企業的雜數字芯證工程開發人員的一致好評，更代表著國產EDA硬核技術在世界舞臺亮相從而引起廣泛關注。片設
六十年來，計驗在電子芯片及系統設計自動化、芯啟設計工具及方法等領域，源助DAC已經被公認為首屈一指的力復研究及應用前沿盛會。DAC為全球半導體及電子設計工業的雜數字芯證設計師、研究人員、片設工具開發者、計驗管理人員、芯啟學者等提供卓越的源助教育、培訓、力復展示及社交機會，是全球EDA、Foundry和IP的頭部企業相聚交流的平臺。
隨著全球人工智能、高性能計算、物聯網等前沿技術的日新月異，系統應用環境高度復雜化、集成化，多種處理器IC（集成電路）產品（如CPU，GPU，NPU，DPU等等）的技術特性不可避免地朝著高制程、大容量規模的方向發展。但是大芯片的設計流程復雜，需要高昂的人力、物料成本投入及冗長的開發周期；搭建一個完善健全的驗證環境也非常耗時費力，并且有超過一半的研發周期耗費在功能驗證上。同時，縱觀當前的世界EDA市場格局，其中的硬件仿真及原型驗證系統產品市場，主要被國際EDA幾大公司壟斷，從而加劇大芯片前期的研發成本投入。
自2018年起，芯啟源就開始針對這些業內痛點，由多位全球EDA領域的專家及百余位高端技術人才進行原型驗證與仿真加速一體化平臺MimicPro的設計開發。公司聚焦自研硬件仿真器的整體定義、架構設計、硬件開發、軟件開發及全系統集成，緊密結合AI、Chiplet和RISC-V等前沿技術，專注服務大規模復雜芯片的設計與驗證。芯啟源的硬件仿真產品擁有多項自有技術專利，提供穩定可靠的大規模硬件部署架構及豐富的協議支持和解決方案，較傳統硬仿產品有著易于部署、調試手段先進、運行速率快等多項技術優勢。已經在多家國內外一流客戶的項目中發揮出至關重要的作用：以高效率發現設計問題并且得以快速修復。同時，芯啟源的硬件仿真系統兼容原型驗證模式，在降低驗證成本的同時，也極大地縮短了大芯片的驗證及上市周期。
展望未來，以多類型處理器芯片為典型代表的集成電路芯片市場將呈現遍地開花、百家爭鳴的局面，而芯啟源的EDA工具也將持續發力，繼續助力國內外客戶各類復雜數字芯片設計，打破國際巨頭EDA工具的壟斷地位，賦能“芯”質生產力的發展。
