當下，中瓷以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的電擬代半導體第三代半導體市場正如火如荼地發展著，這般火熱之勢引來了一些企業駐足。斥資之后這些企業選擇以收購其他企業的億元方式攻入該市場，以此占據市場一方田地。將進軍第
第三代半導體分羹之局已然開戰，中瓷而近期，電擬代半導體市場傳來的斥資最新消息是，電子陶瓷產品供應商中瓷電子擬斥資38億元收購三項資產，億元進軍第三代半導體。將進軍第
中瓷電子38億進軍第三代半導體?
近日，中瓷中瓷電子披露其發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案），電擬代半導體公司擬通過發行股份方式向控股股東中國電子科技集團公司第十三研究所收購三項資產，斥資以此開拓新領域業務。億元
三項資產分別為河北博威集成電路有限公司73.00%股權、將進軍第氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債、北京國聯萬眾半導體科技有限公司94.6029%股權。本次交易作價約為38.31億元。
中瓷電子于2021年1月正式進入A股市場，專業從事于電子陶瓷系列產品的研發、生產和銷售，主要產品包括電子陶瓷系列產品，包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板和汽車電子件四大系列，產品主要應用于光通信、無線通信等領域。
本次交易完成后，中瓷電子將新增氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用業務，業務結構大幅拓寬，資產質量明顯提升。
中瓷電子本次還將募集配套資金總額不超過25億元，加碼第三代半導體領域。
本次募集配套資金擬在支付此次重組相關費用后，用于標的公司實施以下項目，5.5億元用于氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目；2億元用于通信功放與微波集成電路研發中心建設項目；6億元用于第三代半導體工藝及封測平臺建設項目；3億元用于碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目；8.5億元擬用于補充流動資金。
第三代半導體浮現多項收購案
對于企業來說，收購是一個易于進入新領域、克服行業進入壁壘的一個很好的方式。除了中瓷電子外，今年涌入第三代半導體的企業包括LED企業國星光電、真空濺鍍廠商柏騰科技、荷蘭半導體設備制造商ASM International、光纜公司長飛光纖。
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LED企業國星光電擬以2.69億元收購風華高科持有的風華芯電99.88%股權，以此切入第三代半導體封測環節。國星光電此次成功收購風華芯電后，可推動公司新賽道的快速發展，強化其在第三代半導體領域的競爭優勢，從而快速進入第三代半導體第一陣營。
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真空濺鍍廠商柏騰科技通過股權合作，進入碳化硅領域。柏騰科技將公開募資2800萬元新臺幣（約630萬元人民幣），收購SiC供應商晶成半導體的部分股權，成為晶成半導體持股比例過半的大股東。同時，柏騰科技還將私募1.6萬股，由晶成材料團隊認購，進而深化雙方合作。
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荷蘭半導體設備制造商ASM International宣布收購意大利SiC外延設備制造商LPE，借助LPE提供的先進SiC外延工具補充其產品組合。
本次交易總價有望達到5.25億歐元（約36億元人民幣），交易完成后，LPE將成為ASM的一個產品部門，繼續以意大利為基地，在米蘭和卡塔尼亞設有技術和制造中心。
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全球光纖預制棒、光纖和光纜供應商長飛光纖布局第三代半導體，擬出資約7.8億元人民幣購買于安徽長江產權交易所公開掛牌的啟迪半導體及蕪湖太赫茲工程中心等相關股權。
啟迪半導體及蕪湖太赫茲工程中心主要從事以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體產品的工藝研發和制造。
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IDM半導體企業華潤微電子進軍氮化鎵功率器件，收購第三代半導體廠商芯冠科技（已更名為潤新微電子）的34.56%股份，成為潤新微電子第一大股東。潤新微電子采用IDM模式，開展以氮化鎵為代表的第三代半導體外延材料和電子器件的研發與產業化。
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此外，氮化鎵企業納微半導體宣布收購GeneSiCSemiconductor（GeneSiC），加速向高功率市場擴張。納微半導體稱，合并后的公司將在下一代功率半導體（GaN和SiC）領域創建一個全面的、行業領先的技術組合，到2026年，其總市場機會估計每年超過200億美元。
GeneSiC專注于核心碳化硅技術，主要提供650V～6500V全系列車規級碳化硅MOS，并已經在全球知名電動汽車品牌大量出貨。收購GeneSiC之后，納微半導體已成為業內唯一一家純粹的下一代功率半導體公司。
第三代半導體水漲船高
近年來，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用市場盡顯風光。隨著新興應用技術的快速迭代，市場對功率元件效能需求日益增強，第三代半導體隨之水漲船高。
TrendForce集邦咨詢表示，雖受俄烏沖突與疫情反復影響，消費電子等終端市場需求有所下滑，但應用于功率元件的第三代半導體在各領域的滲透率仍然呈現持續攀升之勢，800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等領域的快速發展，推升了2022年碳化硅/氮化鎵功率半導體市場需求。
另外，據TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入碳化硅技術，預估2022年車用碳化硅功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。
目前第三代半導體已然成為了高科技領域最熱門的話題之一，據TrendForce集邦咨詢研究推估，第三代功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年復合成長率達48%。
可見，未來第三代半導體市場蘊藏著巨大的機遇，而這也正是眾多企業瞄準第三代半導體領域瘋狂進擊的原因之一。
編輯：黃飛
