2020年5月15日，電美臺灣半導體制造商臺積電（TSMC）宣布，國建工廠計劃投資120億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建設一家晶圓代工廠。外媒
根據規劃，臺積太難該廠主要投產的電美芯片為目前需求量最高的5nm芯片，將于2021年開始施工、國建工廠2023年裝機試產、外媒2024年完成建設，臺積太難而投產后可創造超過1600個高科技人才工作崗位及數千個間接工作崗位。電美
然而，國建工廠臺積電在美國建廠這件事并非一帆風順。外媒最近有外媒報道，臺積太難臺積電在美國5nm工廠的電美建設過程相當辛苦。
一方面，目前臺積電的這家工廠仍未動工，還在獲取報價的階段，但成本與臺灣建廠已經高得嚇人，光是基礎建設費用就要6倍多，因為美國工人的用工成本高出三成，而且生產效率低下。
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另一方面，除了建設成本之外，臺積電的5nm工廠還面臨著其它考驗，比如有法律規定不同導致的額外成本，還有半導體供應鏈的配合問題。
此前臺積電提到已經要求合作伙伴、供應商一同前往美國建廠，但此事還有相當大的風險；與此同時，原料的庫存、運輸物流體系也不夠完善，配套廠商現在陷入了兩難之中。
