2023年6月6日，芯原中國上海——芯原股份(芯原，低功股票代碼：688521.SH)今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發布的耗藍藍牙5.3認證。

該整體解決方案包括芯原自主研發的牙整牙射頻(RF) IP、基帶IP及軟件協議棧等，體解為工業、決方汽車、案完智能家居、成藍智慧城市、芯原醫療等多個物聯網領域提供滿足藍牙5.3規范的低功一站式藍牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的耗藍產品設計時間、風險和成本，牙整牙加速產品上市。體解

藍牙5.3版本對低功耗藍牙規范中的決方低速率連接、周期性廣播、案完信道分類等進行了完善，并提高了藍牙設備的無線共存性和安全性。

芯原的低功耗藍牙整體解決方案基于22nm FD-SOI工藝節點，其射頻收發機IP的接收機靈敏度達到-96dBm以下，發射機最大發射功率為+10dBm；采用低功耗設計的數字基帶支持多級省電模式，大幅降低系統平均功耗；協議棧軟件通過BQB認證，保證了與其他標準藍牙設備的互聯互通，并支持新一代藍牙音頻(LE Audio)的通用音頻框架。該解決方案可靈活配置，支持各種主流的嵌入式處理器架構(Arm，RISC-V等)和操作系統，并提供全面的軟件開發包、軟件參考設計和測試工具。

芯原低功耗藍牙整體解決方案是芯原物聯網無線連接平臺的重要組成部分。

目前，芯原針對物聯網應用領域已開發了多款低功耗高性能的射頻IP和基帶IP，采用22nm FD-SOI等多種工藝，支持包括藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯網、多模衛星導航定位等在內的多種技術標準及應用，已在多款客戶SoC芯片中集成并大規模量產。

芯原的低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證，充分證明了芯原擁有先進且完備的無線連接技術設計能力。

我們基于該解決方案與國際領先的MCU公司已展開了深度合作，其領先的低功耗MCU產品已推出市場。”芯原股份高級副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“面向物聯網多樣化場景應用，芯原在22nm FD-SOI工藝上布局了較為完整的射頻類IP產品及平臺方案，支持雙模藍牙、低能耗藍牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物聯網連接技術，所有射頻IP已經完成IP測試芯片的流片驗證。

未來芯原將持續深入布局物聯網無線連接技術，支持更多物聯網連接應用場景。

審核編輯：劉清