“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會（IC China2018）”在上海舉辦期間，先進新需由中國半導體行業協會封裝分會承辦的封裝先進封裝技術創新論壇12月12日同期舉辦。論壇以 “封裝產業新發展、技術新未來” 為主題，創新成技中國半導體行業協會封裝分會秘書長王紅主持論壇。論壇

在論壇上，求驅演講嘉賓圍繞中國半導體先進封裝領域面臨的動封機遇和挑戰，以及未來的裝集發展趨勢，重點介紹了系統級封裝、術進晶圓級封裝、先進新需扇出封裝、封裝高性能CPU封裝等先進封裝技術的技術新進展。中國半導體行業協會副理事長、創新成技通富微電總裁石磊做了主題為《中國半導體封裝產業的論壇現狀與發展》的演講，江蘇長電科技高級副總裁梁新夫做了題為《先進集成電路封裝技術的求驅新發展》的演講，華天科技（集團）技術總監于大全做了主題為《先進三維晶圓系統級封裝關鍵技術先進展與應用》的演講，蘇州通富超威半導體有限公司技術總監陳傳興做了主題為《7納米制程高端處理器先進封裝技術研究》的演講，蘇州晶方半導體科技有限公司的副總經理劉宏鈞做了題為《傳感器等產品的扇出型封裝應用》的演講，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強做了主題為《扇出封裝技術的研發進展》的演講。

據石磊介紹，中國集成電路產業銷售額從2013年的2508.5億元增長到2017年的5411.3億元，四年翻了一番；2017年增速為24.8%。受益于國內半導體產業持續景氣和國家政策扶持，2017年國內集成電路封裝測試產業銷售額由2016年的1523.2億元增至1816.6億元，同比增長19.3%，國內IC封測業規模企業達到96家，從業人數約15.5萬人。中國封測行業規模不斷擴大，目前中國封測前三強江蘇新潮、南通華達、天水華天都進入了全球前十，封測行業取得了長足的進步，先進封裝的技術不斷的涌現。但石磊同時表示，與全球一流封測企業相比，國內企業綜合技術實力仍有一定差距。要實現加速發展，需要加大技術投入、重視人才培養并強化產業鏈建設。半導體產業是一個全球化的產業，一定要加強國際合作，走出國門，開啟國際化戰略是封測企業做大做強的必由之路。

于大全表示，過去的60年，封裝技術跨越了三個數量級的變化，在技術、人才、投資等方面都有很大的提升，也進一步推動了封裝企業在技術研發上的投入。汽車、物聯網、5G、人工智能、大數據等需求的變化，驅動了封裝和集成技術的進一步發展。事實上，我們很多技術是落后于需求的，所以要求封裝企業必須創新來滿足產品提出的需求。從PC到智能手機再到今天的物聯網應用，需求在不斷發生變化，需要平臺性的封裝技術，也需要定制化的封裝技術，每一個應用領域都需要一個創新技術，不是一個簡單的平臺技術就能滿足。從封裝趨勢來看，目前呈現出這樣的態勢，即從二維到三維，從有基板到無基板，或者芯片本身作為基板成發展方向，而這樣的發展，事實上是成本不斷降低而性能不斷提高的過程。

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強表示，現在為什么先進封裝技術越來越受到關注，因為在整個集成電路制造產業中，封裝的作用要越來越突出，尤其是在未來集成化的發展和異質集成概念出現之后。當前道的晶圓制造成本越來越高時，封裝技術的性價比優勢就進一步顯現。而扇出（Fan out）封裝因為在散熱性能上的卓越表現以及它的短小輕薄，具有高性價比的優勢，使得它能夠應用在可穿戴產品、智能手機、汽車電子、5G通訊等方面。

責任編輯：趙強