amd的下代芯片新一代芯片架構gen 5c是“Prometheus”預計將使用三星4納米和半導體3納米節點。

據報道，將采積電及星linkedin對許多員工配置文件和相關項目進行了調查，用臺結果顯示amd下一代處理器ip使用的制程技術中包括tsmc n3和三星4nm。amd一直依賴臺灣半導體進行生產。下代芯片

有報道稱amd將利用4納米技術將部分生產轉移到三星，將采積電及星但具體交易規模尚未公開。用臺新報道稱，制程amd可能會使用三星vender工廠測試三星vender或部分i/o芯片，下代芯片但根據目前的將采積電及星報告，amd不可能在三星4納米內生產主要ip。用臺

另外，制程被泄露的下代芯片信息中還提到了一個新的代號——prometheus。在之前的將采積電及星信息中，Zen 4的用臺代號是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。據了解，Zen 4C核心的代號為Dionysus，因此Zen 5C核心代號為Prometheus的可能性很大。

amd“zen 5”和“zen 5c核心架構”將于2024年至2025年上市，并提供多種設備。其中包括Strix Point（Ryzen筆記本電腦）、GraniteRidge（Ryzen臺式機）和Turin（EPYC 服務器）。