眾所周知，通驍高通(英文名稱：Qualcomm，龍亮中文簡稱：高通公司、已久美國高通或美國高通公司)創立于1985年，高通總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，最新組高35,400多名員工遍布全球 。旗艦期待高通是芯片相全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、通驍計算和溝通的龍亮方式。
把手機連接到互聯網，已久高通的高通發明開啟了移動互聯時代 。今天，高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業。
12月的第三天，高通發布了最新的旗艦芯片組——高通驍龍888。但大家同樣期待已久的高通驍龍7系列5G芯片，卻并未看到任何信息。
高通驍龍 888 為新旗艦芯片組，之前有人預計中高端平臺也會登場，但高通并沒有分享關于驍龍 7 系列新處理器的信息。高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調制解調器的 5nm Exynos 1080 。
該平臺的原型在AnTuTu上得分超過530000，雖然與驍龍765G相比，提升超過50%，但仍將比去年的旗艦驍龍865(在同一基準測試平臺上輕松達到600000)落后一步。
除了新型號驍龍7xx的型號SM7350和代號Cedros以外，我們之前幾乎一無所知。該代號以墨西哥海岸附近的一個小島命名(相對靠近高通總部的圣地亞哥)。
至于更多詳細信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。由于該機仍在開發中，因此后續會有更多的配置信息曝光出來，21ic會持續跟進。
