日前，行芯行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的受邀芯片大會上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起：設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
CCF Chip 2024大會以“發(fā)展芯技術(shù)、出席智算芯未來”為主題，行芯聚焦智能化時代的受邀芯片技術(shù)，圍繞目前芯片領域發(fā)展大趨勢下芯片設計與EDA、出席新型體系架構(gòu)、行芯容錯計算應用、受邀新興計算機工程與工藝等熱門話題，出席聚集了來自全國各地的行芯頂尖科學家、學者和行業(yè)專家，受邀共同探討和分享各自領域的出席最新研究成果和發(fā)展趨勢。
行芯主題演講
在會議中，行芯韓盛代表行芯深入分析了封裝和設計的受邀最新進展和未來趨勢。他指出，出席隨著高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應用對于高效能和高性能算力需求持續(xù)增長，單芯片系統(tǒng)實現(xiàn)方案從設計、實現(xiàn)、可靠性等各個方面都遇到了嚴峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。
三維異構(gòu)集成的3DIC Chiplet設計，通過水平和垂直方向上的多芯片集成堆疊，使得芯片系統(tǒng)在性能、功耗、良率、成本、市場等諸多因素中獲得最佳平衡。三維異構(gòu)集成的3DIC Chiplet設計，通過水平和垂直方向上的多芯片集成堆疊，使得芯片系統(tǒng)在性能、功耗、良率、成本、市場等諸多因素中獲得最佳平衡。
行芯的GloryEX3D，GloryBolt，PhyBolt全系簽核產(chǎn)品提供了3DIC的寄生參數(shù)提取，功耗/熱管理，以及3DIC芯片的全生命周期可靠性分析，不僅確保了3DIC設計的正確性，并且極大地提高了簽核效率。
此次會議不僅是一個學術(shù)交流的平臺，更是一個展示創(chuàng)新成果、促進合作的機會。行芯的發(fā)言受到了與會者的廣泛關注，我們也與來自不同領域的專家學者進行了深入的交流和探討。感謝CCF Chip 2024給行芯提供發(fā)言機會，我們也真誠地歡迎業(yè)界同仁、公司、學校聯(lián)系行芯，來試用我們的簽核EDA工具，提出寶貴的意見和建議。
