桃園2023年8月30日 /美通社/ -- Chroma 致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2023國(guó)際半導(dǎo)體展，聚焦將展示一系列創(chuàng)新的人工半導(dǎo)體測(cè)試解決方案，專注於AI 人工智慧、智慧致茂展現(xiàn)高效能運(yùn)算(High Performance Computing, HPC)、先進(jìn)汽車半導(dǎo)體與AIoT 等運(yùn)用，測(cè)試以滿足不斷演進(jìn)的科技半導(dǎo)體測(cè)試需求。
先進(jìn)SoC/Analog測(cè)試解決方案
Chroma 3650-S2 SoC/類比測(cè)試系統(tǒng)是聚焦致茂電子新推出的高效能Power IC測(cè)試平臺(tái)，可滿足現(xiàn)今高電壓、人工大電流、智慧致茂展現(xiàn)與複雜數(shù)位控制的先進(jìn)Power IC測(cè)試需求，提供最高768電源或數(shù)位通道，測(cè)試最高3000V或320A的科技供電能力， 200Mbps數(shù)據(jù)速率與300ps EPA等，聚焦是人工測(cè)試鋰電池管理IC、電源管理IC、智慧致茂展現(xiàn)以及GaN與SiC相關(guān)Power IC的理想選擇。
Chroma 3680高精度SoC測(cè)試系統(tǒng)有效滿足人工智慧(AI)與車用等尖端科技晶片的測(cè)試需求，可提供高達(dá)2048個(gè)數(shù)位通道，數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)1Gbps，支持最高16G SCAN向量存儲(chǔ)深度，並提供多種測(cè)試模組供使用者選擇，可同時(shí)完成數(shù)位邏輯、參數(shù)測(cè)試單元、電源、記憶體、混合訊號(hào)等測(cè)試。
RF射頻晶片測(cè)試解決方案
Chroma 3680/3380/3300 ATE測(cè)試系統(tǒng)整合射頻晶片測(cè)試儀 Model 35806，擴(kuò)充為完整的RF射頻晶片測(cè)試方案，並已通過客戶量產(chǎn)驗(yàn)證?？芍г珺luetooth, Wi-Fi, NB-IoT, 與GPS/BeiDou等(IoT)通訊標(biāo)準(zhǔn)和Tuner & PA等應(yīng)用，內(nèi)含300K~6GHz全頻覆蓋之超高頻寬VSG/VSA模組，更可廣泛應(yīng)用於未來各式無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
SLT三溫測(cè)試解決方案
Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測(cè)試系統(tǒng)，可應(yīng)用於各種嚴(yán)峻的溫度測(cè)試，系統(tǒng)提供 -40~+150℃ 穩(wěn)定的溫控能力，DUT解熱可高達(dá)1,800 Watt，是各種先進(jìn)與高端IC三溫測(cè)試系統(tǒng)的理想選擇。
Chroma 31000R-L可與3210、3110、3260、3200 等機(jī)型搭配，提供從LAB (laboratory) 到FAB (fabrication) 完整的SLT (System Level Test) 三溫測(cè)試解決方案。Chroma三溫測(cè)試解決方案可滿足各種先進(jìn)與高端IC的應(yīng)用領(lǐng)域，像是Automotive、AI & Data Center、GPU、APU、HPC以及Aerospace & Defense等各種應(yīng)用領(lǐng)域，使用此測(cè)試解決方案，可確保IC在嚴(yán)苛環(huán)境下運(yùn)作無虞，是產(chǎn)品可靠測(cè)試的最佳選擇。
半導(dǎo)體功率元件的絕緣品質(zhì)守護(hù)者
功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應(yīng)用於各種領(lǐng)域且經(jīng)常被使?於?功率/?電流的電源轉(zhuǎn)換/控制線路、隔離元件(光耦合器&數(shù)位隔離器)被應(yīng)用於各種需要隔離電壓的環(huán)境，這些元件上會(huì)出現(xiàn)較高的跨壓或壓差，因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續(xù)性局部放電導(dǎo)致絕緣劣化至關(guān)重要。Chroma 19501系列局部放電測(cè)試器符合法規(guī)IEC 60270-1對(duì)局部放電(Partial Discharge, PD)量測(cè)的要求，並將法規(guī)之測(cè)試方法設(shè)計(jì)於儀器內(nèi)，可提供AC耐壓測(cè)試(Max. 10kVac)及局部放電量測(cè)(Max. 6,000pC)，能有效地為功率元件及隔離元件等?期?作的品質(zhì)與可靠性做把關(guān)。
先進(jìn)封裝量測(cè)方案
針對(duì)先進(jìn)封裝製程，以自有技術(shù)開發(fā)非接觸式光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。Chroma 7961 in situ AOI協(xié)助客戶於製程中檢測(cè)瑕疵，即時(shí)進(jìn)行生產(chǎn)品質(zhì)分析與管控；Chroma 7980 3D晶圓量測(cè)系統(tǒng)以自有專利技術(shù)之BLiS技術(shù)，提供奈米級(jí)2D/3D關(guān)鍵尺寸量測(cè)，且依應(yīng)用最佳化之軟硬體，已可對(duì)應(yīng)先進(jìn)封裝製程中：TSV、RDL的各種2D/3D關(guān)鍵尺寸量測(cè)。
半導(dǎo)體材料的奈米粒子監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
隨著半導(dǎo)體材料的品質(zhì)要求大幅提高，材料檢驗(yàn)及監(jiān)控成了重要的考驗(yàn)。SuperSizer奈米粒子監(jiān)測(cè)系統(tǒng)成功揪出影響化學(xué)溶液良率的殺手-奈米粒子及不純物質(zhì)，協(xié)助在20奈米以下製程「看」清楚諸多超細(xì)微粒。量測(cè)過程完全不受奈米氣泡的干擾，精準(zhǔn)量測(cè)小至3奈米的粒子大小及數(shù)量分布，掌握良率、控制風(fēng)險(xiǎn)。
SEMICON Taiwan 2023 (9月6-8 日)，致茂電子將於臺(tái)北南港展覽館一館1F (攤位號(hào)K2776)展出多元的測(cè)試解決方案，並於半導(dǎo)體先進(jìn)檢測(cè)與計(jì)量國(guó)際論壇，探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中新型態(tài)的計(jì)量解決方案，我們誠(chéng)摯的邀請(qǐng)您一同體驗(yàn)量測(cè)新趨勢(shì)，期待在此年度盛會(huì)中與您見面。
本文章內(nèi)容由「美通社」提供
