近日，程工據外媒報道，藝研在芯片制程工藝方面一直落后于臺積電的星尋m芯三星電子，目前正在尋求加強與極紫外光刻機供應商ASML的求強合作，以加速5nm和3nm制程的化AL合研發。
2015年，作加由于蘋果合同A9 芯片在 iPhone 6s的片制生存能力低于臺積電制造的芯片，三星一直無法獲得蘋果A系列處理器的程工合同訂單，蘋果訂單已移交給臺積電。藝研
盡管失去了蘋果訂單的星尋m芯三星仍收到高通等公司的訂單，但三星在芯片加工處理方面也落后于臺積電一段時間。臺積電是第一個在同一過程中大規模投入生產的公司。
來自國外媒體的最新報道顯示，在芯片加工技術上落后于臺積電一段時間的三星被用來加速5nm和3nm工藝的研究和開發。
很難說三星能否超過臺積電，加速5nm和3nm工藝的發展。
作為芯片加工工藝的領先制造商，臺積電的5nm工藝于今年第一季度大規模投入生產，第三季度的收入約為10億美元，預計第四季度將超過26億美元。
在更先進的3nm工藝方面，臺積電也在按計劃推進，計劃在2021年進行風險試產，在2022年進行大規模生產。
此外，臺積電與世界上唯一的極端紫外光刻機供應商阿斯麥密切合作，他們獲得了大量的極端紫外線光刻機。
在8月份的全球技術論壇上，臺積電透露，世界上目前使用的極端紫外光刻機中約有一半，生產能力預計將占世界總量的60%。
