手機處理器大廠高通中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平臺，臺積市場消息指出，電奈n對競爭對手聯發科下週也要推天璣 (Dimensity) 8300 行動平臺一較高下，米中從 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 延伸到中階市場。階處璣

高通 17 日宣布推出中階 Snapdragon 7 Gen 3 行動平臺，理器除了先進功能，內戰支援裝置 AI、上天行動遊戲、臺積相機鏡頭和強大的電奈n對 5G 連網能力，還有 CPU 最高時脈達 2.63GHz 的米中 CPU，GPU 效能較前代提升 50%，階處璣AI 每瓦效能一舉提升 60%。理器

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示，內戰Snapdragon 7 Gen 3 精心設計，上天效能和功耗效率間取得完美平衡，臺積帶來 Snapdragon 7 系列頂級體驗。高通透過與手機品牌商夥伴的密切合作，為更廣大的消費者打造眾所期待的熱門功能，如增強 AI 和相機功能等。預計榮耀、vivo 等手機品牌商都會採用，本月推出首款裝置。

高通搶進中階手機處理器市場，聯發科也不遑多讓。市場消息表示，聯發科將推天璣 8300 行動平臺加以因應。天璣 8300 將會採用 1+3+4 三叢集架構和 ARMv9 核心，跟旗艦級處理器天璣 9300 類似，但核心和時脈速度都會較弱。

市場消息指出，天璣 8300 由一個時脈 2.8GHz Cortex-X3 超大核心，搭配三個時脈 2.4GHz Cortex-A715 運算核心，加上四個時脈 1.6GHz Cortex-A510 效能核心所組成，圖像處理器為 850MHz Mali G52 MC6。與 Snapdragon 7 Gen 3 一樣，都是臺積電 4 奈米生產。

如純以時脈比較，天璣 8300 超大核速度勝出，效能核心速度與 Snapdragon 7 Gen 3 相近，但效能核心速度稍遜。小米將成為首批採用天璣 8300 的品牌手機商。聯發科公告，天璣 8300 將於 21 日發表。

(首圖來源：高通)