電容這種基本元件，消費(fèi)需求是汽車任何硬件電路都離不開的，可以說這些元件不僅關(guān)系到硬件電路整體的市場穩(wěn)定性，還決定了電子設(shè)備質(zhì)量的高端優(yōu)劣。
MLCC，旺盛多層陶瓷電容，消費(fèi)需求目前最熱的汽車一類電容，應(yīng)用領(lǐng)域早已廣泛覆蓋到自動(dòng)控制儀表、市場計(jì)算機(jī)、高端手機(jī)、旺盛數(shù)字家電、消費(fèi)需求汽車電子等各種行業(yè)。汽車在廣泛的市場市場應(yīng)用中，MLCC相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品快速發(fā)展，高端高端MLCC成為市場和供應(yīng)方共同的旺盛追求。
消費(fèi)類MLCC疲軟，5G、汽車市場高端MLCC需求旺盛
MLCC的下游應(yīng)用場景幾乎涵蓋了所有需要電子設(shè)備的場景，從消費(fèi)領(lǐng)域、通訊領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域到軍工、航空航天領(lǐng)域，這些應(yīng)用都少不了MLCC的身影。MLCC的主要下游應(yīng)用市場包括消費(fèi)電子、通信基站、汽車電子和工業(yè)設(shè)備。
從應(yīng)用需求來看，MLCC大概有七成的需求都來自于消費(fèi)電子領(lǐng)域，但隨著智能手機(jī)、平板、PC的需求下降，MLCC去年在消費(fèi)內(nèi)市場呈疲軟態(tài)勢，消費(fèi)端的需求的減緩讓MLCC廠商面對去庫存時(shí)間拉長的問題。隨著消費(fèi)類MLCC利潤越來越低，眾多MLCC廠商紛紛向汽車應(yīng)用、儲能應(yīng)用和5G應(yīng)用方向轉(zhuǎn)移。
市面上有個(gè)說法，“汽車是MLCC的集合體”，車用MLCC在汽車智能化、電動(dòng)化的升級下迎來了大幅增長。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應(yīng)力導(dǎo)致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點(diǎn)，而三端子電容則采用貫通式結(jié)構(gòu)，具備低ESL特點(diǎn)，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。
這些車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場合都有著大量的應(yīng)用，一輛電動(dòng)汽車需要的MLCC數(shù)量動(dòng)輒高達(dá)上萬顆，且以高端型號高性能居多。MLCC容值范圍很廣，上限在100uF左右，電壓上限則在1000V左右，性能上這些車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點(diǎn)，此外產(chǎn)品本身還需要能在高溫、高壓及高功率環(huán)境下使用。根據(jù)相關(guān)證券公司測算，2022-2025年全球汽車MLCC 需求量有望從0.40 萬億顆增至0.68 萬億顆，年復(fù)合增長率20%，其中電動(dòng)汽車MLCC 需求量增至0.42萬億顆，年復(fù)合增長率為37%。
另一個(gè)需求旺盛的市場是5G終端，隨著5G滲透率提升，5G終端設(shè)備數(shù)量顯著增加，MLCC在其中的使用率大幅上升。5G終端中的MLCC主要用來管控電源紋波、負(fù)載瞬變過沖/欠沖和EMI等。MLCC在這種應(yīng)用里最大的特點(diǎn)就是高頻，5G設(shè)備頻率更高，帶寬更寬，對MLCC的高頻性能要求更高。另一個(gè)特點(diǎn)是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發(fā)熱很高，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限也要求提升。根據(jù)相關(guān)證券公司測算，僅5G手機(jī)對MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬億顆。
主流MLCC廠商進(jìn)展，日系領(lǐng)先，國產(chǎn)追趕
MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上，日系MLCC品牌目前占據(jù)著絕對主導(dǎo)的地位，從上游原材料環(huán)節(jié)的陶瓷粉料、內(nèi)外電極還有輔助材料，到中游的MLCC制備工藝，日系品牌都有著絕對優(yōu)勢。村田、TDK、太陽誘電穩(wěn)居全球第一梯隊(duì)。三星電機(jī)、KEMET、AVX、國巨等美企、韓企以及中國臺灣企業(yè)處于第二梯隊(duì)。三環(huán)、風(fēng)華高科、微容等大陸企業(yè)目前處于第三梯隊(duì)。
村田一直保持著車規(guī)MLCC每年10%的速度增長，去年就在多地建廠，并表示將從今年第二季度開始，在其三個(gè)生產(chǎn)工廠增加每月30億件的總產(chǎn)能。不久前村田又設(shè)立合資公司擴(kuò)產(chǎn)MLCC原材料，進(jìn)一步擴(kuò)大MLCC產(chǎn)能，鞏固在新需求爆發(fā)市場下的龍頭地位。
尺寸1608 M（1.6×0.8 mm）、容量10μF的MLCC，3216 M（3.2×1.6 mm）、47μF的MLCC、3225 M（3.2×2.5 mm）、100μF的MLCC都是村田搶先投放市場并引領(lǐng)車載MLCC小型、大容量化潮流的產(chǎn)品。根據(jù)村田官網(wǎng)MLCC的最新進(jìn)展報(bào)道，村田已開發(fā)出了汽車用1005M（1.0×0.5mm）尺寸電容器中的4.3μF超大靜電容量三端子多層陶瓷電容，并且已經(jīng)開始量產(chǎn)。村田通過使用特有的將陶瓷和電極材料進(jìn)行微?；途|(zhì)化的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，其產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)有著領(lǐng)先的超大容量性能。
車用MLCC，村田
TDK同樣開始逐漸調(diào)整產(chǎn)能，退出通用型產(chǎn)品市場，主攻小尺寸、高容、車規(guī)MLCC市場。為了實(shí)現(xiàn)MLCC的小型化、大容量化，TDK依靠先進(jìn)的材料技術(shù)一直致力于粒子大小的超微細(xì)化。目前TDK獨(dú)有的工藝技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)層和電極層無錯(cuò)位的高度積層和多達(dá)1000層的堆疊，平均一層的層間厚度可以達(dá)到亞微米水平。
目前TDK著重于車用軟端子電容、支架電容和三端子電容的推進(jìn)和創(chuàng)新，比如在支架電容上采用橫向堆疊方式有效降低了ESR/ESL，在三端子電容上進(jìn)一步降低了阻抗，提升降噪特性。在薄層化和多層化的技術(shù)優(yōu)勢下，TDK MLCC極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。
第一、第二梯隊(duì)的廠商都在調(diào)整產(chǎn)能，向汽車應(yīng)用、儲能應(yīng)用和5G應(yīng)用方向轉(zhuǎn)移。在這種行業(yè)格局下，第三梯隊(duì)的國內(nèi)廠商在中低端市場獲得了更大的發(fā)揮空間，同時(shí)也開始試水中高端市場。
風(fēng)華高科今年公布的祥和項(xiàng)目規(guī)劃新增MLCC月產(chǎn)能450億只。加大投入產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的風(fēng)華高科意圖搶占日韓廠商退出的市場份額。與此同時(shí)，風(fēng)華高科也有布局高容、高壓、高可靠的車規(guī)MLCC，目前風(fēng)華高科車規(guī)級MLCC已有286款料號，在非微型尺寸里最大容量也能做到10uF。目前風(fēng)華高科已經(jīng)已進(jìn)入比亞迪等主機(jī)廠供應(yīng)鏈體系，逐步向高端MLCC市場延申。
三環(huán)集團(tuán)同樣在擴(kuò)充產(chǎn)能承接更多中低端應(yīng)用市場的份額，依靠材料技術(shù)和成型燒結(jié)技術(shù)的積累，目前在中低端MLCC產(chǎn)品上已經(jīng)有了很大突破。高容MLCC方面目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)01005-1206全規(guī)格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn)，在照明、5G通訊設(shè)備、智能家居、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用廣泛。在車規(guī)MLCC上，三環(huán)集團(tuán)同樣開始取得進(jìn)展，根據(jù)相關(guān)信息，三環(huán)集團(tuán)的車規(guī)級MLCC產(chǎn)品已取得IATF 16949質(zhì)量管理體系等相關(guān)認(rèn)證，覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
微容主打高端MLCC市場，目前微容的MLCC月產(chǎn)能已經(jīng)超過300億只，今年將實(shí)現(xiàn)500億只的月產(chǎn)能。目前微容的小型化MLCC已處于全球一流行列，高容量系列在國內(nèi)也是名列前茅。滿足AEC-Q200的車規(guī)MLCC也取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，已實(shí)現(xiàn)0201-1210全尺寸全系列的產(chǎn)品開發(fā)，旗下C0G系列和X7*系列MLCC已進(jìn)入了國內(nèi)多家傳統(tǒng)主機(jī)廠及造車新勢力。
MLCC技術(shù)發(fā)展動(dòng)向
從MLCC的動(dòng)向來看，未來MLCC的性能升級主要體現(xiàn)在電氣特性、可靠性以及高密度貼裝這些方面。
電氣特性單位體積容量密度的提升和小型化和高容化兩個(gè)趨勢息息相關(guān)，是最直接的性能升級體現(xiàn)，這背后又由材料技術(shù)和制備技術(shù)驅(qū)動(dòng)，配料、疊層、燒結(jié)等工藝中核心技術(shù)決定了MLCC產(chǎn)品尺寸、高容性能和高頻性能，是市場競爭力的核心競爭力，這也是國內(nèi)目前仍然欠缺的。
可靠性毫無疑問是中高端應(yīng)用里MLCC的入場券，需求旺盛的應(yīng)用場景對MLCC的工作溫度范圍、使用電壓等條件越來越苛刻。提升MLCC在高溫、高耐壓條件下的可靠性是各廠商都在努力的方向。
高密度貼裝影響MLCC性能，和MLCC的尺寸、形狀和精度有著直接關(guān)系，村田、TDK這些高端MLCC頭部廠商都在端子電極、編帶形態(tài)上做了獨(dú)有的改良（比如TDK的窄間距編帶），提升了貼裝的密度。國內(nèi)廠商還有很大的提升空間。
寫在最后
受益于下游汽車、5G市場的蓬勃發(fā)展，MLCC成為用量最大、發(fā)展最快的電子元件之一，也因其小型化和大容量，正逐步搶奪鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場。
在現(xiàn)在的市場格局下，終端市場對國產(chǎn)MLCC的認(rèn)可度也越來越高，產(chǎn)能擴(kuò)張、工藝提升、材料及設(shè)備自研等方面的持續(xù)推進(jìn)也是眾多國產(chǎn)MLCC廠商提升競爭力，加速M(fèi)LCC國產(chǎn)替代的關(guān)鍵。
審核編輯 ：李倩
