近日，芯香港有消息透露，片制英諾賽科公司正籌備在今年內赴香港進行首次公開募股（IPO），造商預計融資規(guī)模將達到約3億美元。英諾

英諾賽科，賽科上市這家成立于2015年12月的計劃高新技術企業(yè)，專注于第三代半導體硅基氮化鎵的芯香港研發(fā)與產業(yè)化。公司獨具匠心地采用IDM全產業(yè)鏈模式，片制將芯片設計、造商外延生長、英諾芯片制造、賽科上市測試與失效分析等關鍵環(huán)節(jié)融為一體。計劃值得一提的芯香港是，英諾賽科已擁有全球最大的片制8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力，這一優(yōu)勢使其在行業(yè)內脫穎而出。造商

此次IPO不僅標志著英諾賽科在資本市場上邁出了重要一步，也預示著其將進一步推動硅基氮化鎵技術的研發(fā)與應用，為半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入新動力。