01
2023年前十大晶圓代工者總營(yíng)收下滑13.6%
“前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，全球來(lái)到1115.4億美元。晶圓積電”
TrendForce集邦咨詢研究顯示，代工獨(dú)占第2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，營(yíng)收達(dá)304.9億美元。星居其中，全球臺(tái)積電（TSMC）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升，晶圓積電推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成。代工獨(dú)占第
TrendForce集邦咨詢表示，營(yíng)收2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、星居全球經(jīng)濟(jì)疲弱，全球以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓積電晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，代工獨(dú)占第前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，營(yíng)收來(lái)到1,115.4億美元。星居
02
前五大晶圓代工者產(chǎn)值占比升至88.8%
臺(tái)積電獨(dú)擁逾六成
臺(tái)積電基于智能手機(jī)、筆電備貨及AI相關(guān)HPC需求支撐，臺(tái)積電公布數(shù)據(jù)顯示，2023年四季度的營(yíng)收達(dá)到6255億新臺(tái)幣（約合200.8億美元），超出分析師預(yù)期的6162億新臺(tái)幣（197億美元），與上年同期持平。
2023年全年臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.16萬(wàn)億元新臺(tái)幣（約合693.8億美元），同比下滑4.5%。
按工藝來(lái)看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達(dá)到了 67%。
三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟制程周邊IC為主，而先進(jìn)制程主芯片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收季減1.9%，達(dá)36.2億美元。
格芯（GlobalFoundries）僅車用領(lǐng)域受惠于多數(shù)客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價(jià)（ASP）略微優(yōu)化等，微幅季增約5%；而智能移動(dòng)設(shè)備等主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量均下跌，使得總體營(yíng)收大致與前季持平約18.5億美元。
聯(lián)電（UMC）財(cái)報(bào)顯示， Q4營(yíng)收為549.58億元(新臺(tái)幣，下同)，同比下降19.0%。第四季晶圓出貨下滑，影響營(yíng)收季減4.1%，約17.3億美元。
中芯國(guó)際（SMIC）第四季營(yíng)收季增3.6%，約16.8億美元，中芯國(guó)際認(rèn)為過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。
03
力積電、合肥晶合集成排名上升
IFS掉出前十大
力積電（PSMC）受惠于specialty DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營(yíng)收，上升至第八名；因市況下滑，客戶持續(xù)去化庫(kù)存影響，包括面板驅(qū)動(dòng)IC及影像感測(cè)器產(chǎn)品銷售減少，力積電去年第4季營(yíng)收降至143.63億元，季減25%。
力積電總經(jīng)理表示，去年Q4產(chǎn)能利用率超70%，因標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）平均售價(jià)接近成本，不會(huì)再用以填補(bǔ)產(chǎn)能，預(yù)期今年Q1產(chǎn)能利用率將降至60%多。并且預(yù)期今年第一季度營(yíng)收恐將季減15%，第二季度有機(jī)會(huì)持平表現(xiàn)，下半年可望好轉(zhuǎn)，待2、3月時(shí)情況應(yīng)可更明朗。
合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；世界先進(jìn)（VIS）受電視相關(guān)備貨放緩，車用/工控客戶啟動(dòng)庫(kù)存修正影響，反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。
過(guò)去的一年，晶合集成在55nm-28nm 制程及車用芯片研發(fā)上持續(xù)加大投入，取得了顯著成果。55nm CIS 及55nm TDDI產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，55nm 產(chǎn)品持續(xù)滿載，營(yíng)收穩(wěn)步提升。40nm 高壓OLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功并正式投片，28nm 邏輯及OLED 芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。另外，車用110nm 顯示驅(qū)動(dòng)芯片已通過(guò)客戶的汽車12.8 英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試，加快推動(dòng)晶合集成產(chǎn)品向汽車市場(chǎng)領(lǐng)域拓展。
此外，于第三季首次進(jìn)榜的IFS（IntelFoundry Service），則因CPU正處新舊產(chǎn)品世代交替之際、Intel備貨動(dòng)能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。其余如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、高塔半導(dǎo)體（Tower）營(yíng)收分別季減14.2%及1.7%。
而高塔半導(dǎo)體的營(yíng)收跌幅之所以較輕微，是長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)RFFEM、車用/工控等利基型市場(chǎng)之故，相較其他以消費(fèi)性電子領(lǐng)域產(chǎn)品占大宗的業(yè)者所受沖擊較輕，但隨著車用/工控客戶也開(kāi)始進(jìn)入庫(kù)存調(diào)節(jié)，第四季產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步下滑。
審核編輯：劉清
