智慧型手機需求持續(xù)疲軟，高通高加上華為推出 Mate 60? Pro 嚴重重創(chuàng)高通，中國中心資遣根據(jù)中國業(yè)界消息，大裁高通將在中國大裁員，員業(yè)研發(fā)資遣費高達 N＋7。界傳

中國論壇、撤掉中媒討論，上海高通上海研發(fā)中心大規(guī)模裁員，費最主要業(yè)務(wù)為無線相關(guān)部門，高通高正式員工賠償標準至少為 N＋4，中國中心資遣即員工年資加上四個月為資遣費；約聘員工賠償 N＋7，大裁且沒有三倍封頂限制。員業(yè)研發(fā)

根據(jù)中國《勞動合約法》，界傳如果月均薪資高於所在地區(qū)上年度職工月平均工資 3 倍時，撤掉將進行「雙封頂調(diào)整」，上海即基數(shù)按照職工上年度月平均工資三倍調(diào)整，支付年限不超過 12 年。

其實高通 8 月即公布裁員計畫，不久便有消息稱臺灣高通計劃 10 月裁員約 200 人，涉及產(chǎn)品工程、測試及驗證等領(lǐng)域的人員，占總?cè)藬?shù) 11.8%，同時實施無年度調(diào)薪、分紅打 7 折等節(jié)約成本措施。

這個裁員風(fēng)聲也吹至中國，當(dāng)時傳中國高通將裁員最高 40%，原因除了智慧型手機需求疲軟，另一個原因是華為新麒麟處理器。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示，華為預(yù)計明年新機全面採用自家設(shè)計的新麒麟處理器，高通將成為主要輸家，完全失去華為訂單。

根據(jù)郭明錤的數(shù)據(jù)，華為 2022 年向高通採購 2,300 萬至 2,500 萬顆手機 SoC，到了 2023 年增加至 4,000 萬至 4,200 萬顆，但 2024 年起華為將採用自家設(shè)計晶片，高通除了痛失訂單，還面臨其他中國品牌客戶因華為手機市占提升而出貨衰退的風(fēng)險。

郭明錤也預(yù)期，受到華為影響，高通明年對中國手機品牌的 SoC 出貨量較今年減少 5,000 萬至 6,000 萬顆，且預(yù)期將持續(xù)逐年減少。

由於中國區(qū)業(yè)績恐顯著下滑，加上年底越來越多價格競爭，預(yù)期高通可能進行更多裁員。截至去年 9 月，高通總員工數(shù)約 5.1 萬人。上季重組費用高達 2.85 億美元，大部分來自資遣費，今年 6 月美國總部也縮減約 415 名人力。

（首圖來源：科技新報）

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