Intel在快閃記憶體方面一直是密度跟Micron合作的,不過去年他們選擇分手了,結性最后合作的就是96層堆棧的3D快閃記憶體,有TLC及QLC兩種規格,其中QLC版容量可達1024Gbit,也就是1Tbit,算下來儲存密度達到了8.9Gbit/mm2,是目前所有3D快閃記憶體中最高水平。
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2020-6-119:21上傳
再往后是144層3D快閃記憶體了,Intel要自己研發,不再跟Micron合作了,因為Micron會轉向CTP電荷肼技術,而Intel堅持FG浮柵極技術,儘管製造更高複雜,但可靠性、性能更好。
144層快閃記憶體肯定是QLC為主,不過之后Intel也會導入PLC,也就是每個cell單元儲存5位電荷,進一步提升密度,但代價就是寫入速度、可靠性繼續降低,這也是沒法的事。根據計算從QLC到PLC容量提升25%,從96層到144層可以提升50%,那么總體算下來PLC的密度提升了87.5%,可見這是多么大的誘惑,廠商是不可能放棄PLC研發的。
與現在最頂級的QLC相比,PLC將近2倍的容量使得超大容量SSD成為可能,現在常見的也就是1TB、2TB,PLC時代估計就是4TB起跳了,最大容量超過100TB也稀鬆平常,畢竟目前TLC都可以做到32-64TB了。
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