[導讀]2月5日消息，高通MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱，已約高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的做好準備芯片市場份額。就在本周，突襲高通剛剛發布了2021財年第一季度財報，空出取得了利潤和營收的芯片雙豐收。

2月5日消息，市場MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱，份額高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的高通芯片市場份額。就在本周，已約高通剛剛發布了2021財年第一季度財報，做好準備取得了利潤和營收的突襲雙豐收。

報道指出，空出在財報電話會議上，芯片高通CFO Akash Palkhiwala稱，市場直到最近華為仍是一家芯片需求由旗下海思公司（HiSilicon）滿足的“非常大的OEM”。但是，隨著華為在智能手機芯片市場的急劇下滑，他指出 高通已做好準備突襲華為空出來的大約16%的芯片市場份額，并稱這是一個“巨大的增長機會。”

高通總裁阿蒙（Cristiano Amon）強調公司有望獲得華為的高端和中端平臺份額，補充稱 高通“已做好充分準備”——不管是iOS，還是三星、Vivo、OPPO、小米，甚至隨著時間推移榮耀獲勝（填補上述市場），高通都會贏得智能手機市場。

Palkhiwala提到，高通最新發布的驍龍888處理器，已經被超過120款設備選中。

財報顯示， 高通2021財年第一季度凈利潤翻了一倍多（極客網注：165%），達到24.5億美元。營收增長62%，達到82億美元。

細分業務看，高通最新財季手持終端業務收入增長79%至42億美元；射頻（RF）前端增長157%至11億美元；IoT增長48%至10億美元；汽車業務增長44%至2.12億美元。

此外， 高通的IP授權收入增長18%，達到16億美元。

下財季，高通預計公司整體收入在72億美元至80億美元之間。

免責聲明：本文內容由21ic獲得授權后發布，版權歸原作者所有，本平臺僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點，不代表本平臺立場，如有問題，請聯系我們，謝謝！