近年來,天津體石傳統(tǒng)硅基材料的大學(xué)發(fā)展已逐漸接近摩爾定律的極限。為了進(jìn)一步提高材料性能,首篇亟需尋找新的半導(dǎo)材料或者采用創(chuàng)新的制備方法。例如,墨烯考慮采用二維材料、新突有機(jī)材料或新型合金等替代傳統(tǒng)硅基材料,破材以期在性能上實(shí)現(xiàn)更大的料牛突破。作為最具代表性的天津體石二維材料之一,石墨烯因其卓越的大學(xué)性能長期受到學(xué)術(shù)界的青睞。盡管石墨烯以其獨(dú)特的首篇狄拉克錐能帶結(jié)構(gòu)而備受矚目,但這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致了無帶隙的半導(dǎo)特性,限制了其在邏輯電路中的墨烯應(yīng)用潛力。因此,新突在石墨烯的破材研究和開發(fā)領(lǐng)域,尋找和實(shí)施有效調(diào)制石墨烯帶隙結(jié)構(gòu)的策略,已成為一個(gè)至關(guān)重要的科學(xué)挑戰(zhàn)。
當(dāng)前,實(shí)現(xiàn)石墨烯帶隙打開的策略涵蓋了柵壓調(diào)控、化學(xué)修飾、缺陷工程及外部場(chǎng)效應(yīng)調(diào)控等多種外部干預(yù)手段。然而,這些方法在技術(shù)執(zhí)行層面面臨重大挑戰(zhàn),且難以確保在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境下的重復(fù)性與均一性。這些問題顯著阻礙了基于石墨烯的半導(dǎo)體材料及其器件在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用和推廣。
天津大學(xué)天津納米顆粒與納米系統(tǒng)國際研究中心的馬雷教授及其科研團(tuán)隊(duì),日前在半導(dǎo)體石墨烯領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)的研究成果以“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”為題,已于2023年10月31日在Nature雜志上被接收,并于2024年1月3日在該雜志網(wǎng)站上發(fā)布。
本工作實(shí)現(xiàn)了三方面技術(shù)革新:首先,采用創(chuàng)新的準(zhǔn)平衡退火方法,該方法制備的超大單層單晶疇半導(dǎo)體外延石墨烯(SEG),具有生長面積大、均勻性高,工藝流程簡單、成本低廉等優(yōu)勢(shì),彌補(bǔ)了傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝的不足;第二,該方法制備的半導(dǎo)體石墨烯,擁有約600 meV帶隙以及高達(dá)5500 cm2V-1s-1的室溫霍爾遷移率,優(yōu)于目前所有二維晶體至少一個(gè)數(shù)量級(jí);最后,以該半導(dǎo)體外延石墨烯制備的場(chǎng)效應(yīng)晶體管開關(guān)比高達(dá)104,基本滿足了現(xiàn)在的工業(yè)化應(yīng)用需求。
天津大學(xué)博士生趙健、博士生紀(jì)佩璇、碩士生李雅奇、博士生李睿為共同一作,天津大學(xué)馬雷教授作為本文的通訊作者,佐治亞理工學(xué)院的Walt A. de?Heer教授作為共同通訊作者,天津大學(xué)為第一單位。天津大學(xué)學(xué)生:張凱敏、田昊、于凱丞、邊博岳、郝路珍和肖雪共同參與了此項(xiàng)研究工作。
圖1. SEG制備過程 (a) CCS感應(yīng)加熱爐示意圖,其中兩個(gè)3.5?mm ×?4.5?mm的SiC晶片位于一個(gè)封閉的圓柱形石墨坩堝內(nèi),坩堝通過線圈內(nèi)的高頻電流感應(yīng)加熱。(b) 兩個(gè)晶片堆疊,底部晶片的C面(源)面向頂部晶片的Si面(種子層)。在高溫下,晶片之間的輕微溫差導(dǎo)致從底部晶片向頂部晶片的凈質(zhì)量流動(dòng),從而通過臺(tái)階流動(dòng)在種子晶片上生長出大的平臺(tái),并在這些平臺(tái)上生長出均勻的SEG薄膜。(c) SEG三階段生長流程圖。第一階段(I)真空中,將晶片加熱至900 ℃并維持約25分鐘以清潔表面;第二階段(Ⅱ),在1 bar的氬氣中加熱到1300 ℃并維持約25分鐘,產(chǎn)生一系列雙層SiC臺(tái)階和約0.2微米寬的平臺(tái)。第三階段(III),在1 bar的氬氣中1600 ℃下,臺(tái)階聚束和臺(tái)階流動(dòng)產(chǎn)生大的原子級(jí)平整度的平臺(tái);這些平臺(tái)上,在C面和Si面之間建立的準(zhǔn)平衡條件下生長出緩沖層。這種大面積的覆蓋范圍是因?yàn)樯LSEG的(0001)平臺(tái)具有非常高的穩(wěn)定性。
傳統(tǒng)的外延石墨烯和緩沖層是在控制約束升華(CCS)爐中生長的,首先將其中一塊3.5 mm?×4.5?mm的半絕緣SiC晶片置于一個(gè)圓柱形石墨坩堝中,并在1?bar的氬氣氛圍下退火,溫度范圍從1300?°C-1600?°C (如圖1c所示);坩堝蓋設(shè)有泄漏孔,硅從坩堝中逸出的速率決定了表面石墨烯形成的速率。通過這種方式有效地控制了生長溫度和石墨烯形成的速率。如果將泄漏孔封閉,則石墨烯生長會(huì)受到強(qiáng)烈抑制。在所謂的“三明治”或“面對(duì)面”方法中,石墨烯的生長進(jìn)一步受到抑制,在這種方法中兩個(gè)晶片通常堆疊起來,其中一個(gè)晶片的Si面面向另一個(gè)晶片的Si面。在1 bar的氬氣中,幾乎沒有硅能從晶片之間的微米級(jí)間隙中擴(kuò)散出來,因此即使在高溫下Si從表面的蒸發(fā)率很高,也能維持1:1的Si:C比例。在這些條件下,觀察到顯著的臺(tái)階流動(dòng)和臺(tái)階聚束現(xiàn)象。臺(tái)階聚束是指由于晶體沿(0001)面的小角度錯(cuò)切而導(dǎo)致襯底表面臺(tái)階的合并,形成由比例高平臺(tái)包圍的大型原子平坦(0001)平臺(tái)的過程。
當(dāng) Si 面與 C 面相對(duì)時(shí),在 1 bar 超純凈的?Ar 氣氛圍中和?1600?℃左右的溫度下生長出表面覆蓋有緩沖層的大型原子平整度的平臺(tái)(如圖1所示)。雖然在T?>?1600 °C時(shí)Si的蒸汽壓力占主導(dǎo)地位,但Si?C和SiC?的蒸汽壓力已經(jīng)足以促進(jìn)從C面到Si面的顯著SiC傳輸。這一過程與傳統(tǒng)的非平衡CCS方法形成對(duì)比,傳統(tǒng)方法中Si面上不斷耗盡Si元素。最初的實(shí)驗(yàn)由天津大學(xué)國際納米中心課題組使用半絕緣SiC晶片進(jìn)行,其中底部晶片(圖1)被涂上有機(jī)物以產(chǎn)生大的覆蓋有SEG的(0001)面平臺(tái),石墨化的有機(jī)物可能會(huì)導(dǎo)致底部晶片變得稍微溫度高一些。
在C面對(duì)Si面的情況下,溫度較高的C面上形成了一層薄的Si膜,而大的SEG生長在Si面上。因此,從Si面缺失的Si實(shí)際上可能會(huì)在C面上凝結(jié),以恢復(fù)整體的化學(xué)計(jì)量比。無論如何,此方法只形成了SEG,沒有發(fā)現(xiàn)石墨烯存在的證據(jù)。我們還發(fā)現(xiàn),當(dāng)溫度梯度反轉(zhuǎn),使Si面比C面溫度更高,且質(zhì)量傳輸是從Si面(源)到C面(種子)時(shí),在Si面也會(huì)形成大的覆蓋有SEG的平臺(tái)。顯然,在這種反向晶體生長中,襯底臺(tái)階從源頭處蒸發(fā),在Si面上留下大的(0001)平臺(tái)。此外,在Si面對(duì)Si面的情況下,我們發(fā)現(xiàn)大的覆蓋有SEG的平臺(tái)形成在溫度較高的Si面上,而不是溫度較低的Si面上。此外,在使用單一晶片的實(shí)驗(yàn)中,且在坩堝中引入大量硅以在坩堝中產(chǎn)生飽和硅蒸氣環(huán)境時(shí),晶片的Si面部分被SEG覆蓋,而在C面上沒有發(fā)現(xiàn)石墨烯。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,覆蓋有SEG的(0001)面極其穩(wěn)定,比任何其他SiC面都穩(wěn)定,特別是比裸露的(0001)面更穩(wěn)定,這為生產(chǎn)出晶圓級(jí)別的單晶SEG提供了重要依據(jù)。
圖2. 半導(dǎo)體石墨烯的表征, (a)完整的3.5 mm4.5 mm的復(fù)合電子顯微鏡圖像。 掃描電子顯微鏡(SEM)被調(diào)整以在SiC(白色區(qū)域)和SEG(灰色區(qū)域)之間提供鮮明對(duì)比。大約80%的表面被SEG覆蓋。石墨烯顯示為非常黑暗的斑點(diǎn)(這里看到的黑點(diǎn)是灰塵顆粒)。最大的無臺(tái)階區(qū)域約為0.5 mm
0.3 mm。(b) SEG的低溫原子分辨掃描隧道顯微鏡(STM)圖像,顯示了石墨烯蜂窩晶格結(jié)構(gòu)(綠色),其在(6
6)SiC超周期結(jié)構(gòu)(紅色菱形;紫色六邊形)上有空間調(diào)制,對(duì)應(yīng)于SEG高度調(diào)制,由于與襯底形成的共價(jià)鍵。(c) SEG的低能電子衍射(LEED)圖,顯示了SEG晶格的特征
衍射圖案,揭示了其石墨烯晶體結(jié)構(gòu)和SEG與SiC襯底原子的晶體學(xué)對(duì)準(zhǔn)。在傳統(tǒng)生產(chǎn)的緩沖層樣品中,通常會(huì)有石墨烯存在。(d) 50 μm
50 μm區(qū)域的拉曼光譜圖,具有1?μm分辨率,測(cè)量了2680 cm-1和1620 cm-1處的I2D/IG強(qiáng)度比,對(duì)于石墨烯,I2D/IG?≈ 2。紅色箭頭對(duì)應(yīng)于在mapping圖中的2500個(gè)光譜中強(qiáng)度比最大的位置處采集的拉曼光譜,表面上沒有任何石墨烯信號(hào)。(e) SEG的低溫掃描隧道光譜(STS),顯示SEG的0.6?eV的帶隙(藍(lán)線)與SEG的計(jì)算態(tài)密度(DOS)對(duì)比(紅色虛線)。在帶隙中沒有可觀測(cè)的剩余態(tài),表明雜質(zhì)態(tài)密度很低。
在100納米至1毫米的尺度上,掃描電子顯微鏡(SEM)可以提供高對(duì)比度,以區(qū)分裸露的SiC、SEG和石墨烯。在納米尺度上,通過其(6×6)SiC調(diào)制,可以利用掃描隧道顯微鏡(STM)分辨出石墨烯和SEG的原子結(jié)構(gòu)。低能電子衍射(LEED)用于識(shí)別SEG并驗(yàn)證其與SiC襯底的原子級(jí)對(duì)準(zhǔn),LEED還用于區(qū)分SEG和石墨烯。拉曼光譜(1微米至100微米)對(duì)石墨烯和SEG非常敏感,沒有2D特征峰存在說明不是石墨烯。側(cè)向力顯微鏡(LFM)在微米尺度的掃描中區(qū)分SEG、SiC和石墨烯。原子力顯微鏡(AFM)、掃描電子顯微鏡(SEM)和光學(xué)顯微鏡(OM)可識(shí)別表面臺(tái)階。AFM用于測(cè)量臺(tái)階的高度。圖2e為半導(dǎo)體石墨烯的低溫掃描隧道譜,顯示出SEG的態(tài)密度(DOS)作為費(fèi)米能量的函數(shù),具有明確定義的0.6 eV帶隙。
圖3. SEG 的Hall?bar的輸運(yùn)特性,在室溫下通過氧氣進(jìn)行p摻雜。(a) 在低溫下,電導(dǎo)率較小,并在室溫下增加,最高可達(dá)5×10-3 S(200 Ω/m2)。這種增加被歸因于表面吸附的單層O2的電離增加,以及與樣品相關(guān)的雜質(zhì)態(tài)密度的增加。S9是通過轉(zhuǎn)移4個(gè)金膜電極覆蓋未經(jīng)處理的帶狀樣品制備的。(b) 隨著溫度升高,電荷密度增加。(c) 通過Arrhenius圖,n與1/T(d)的關(guān)系,顯示了一致的斜率,激活能為120 meV,這歸因于強(qiáng)吸附在SEG上的O2的陰離子化;斜率變化是由于介電性能的變化,可能是由表面污染引起的。線性外推到1/T=0時(shí),提取到約1500×1012?cm-2,接近O2的單層密度(紅圈)。S3的低溫斜率較小,與殘留光刻膠的60 %覆蓋率和10?meV的激活能一致,略微p摻雜了SEG。(d) 隨著溫度升高,霍爾遷移率通常會(huì)增加,遷移率范圍從2-5500 cm2V-1s-1不等。遷移率通常隨溫度增加而增加,這是由于電荷密度增加所導(dǎo)致的。(e) 對(duì)吸附氧單層的電離過程的示意圖。(f) 摻雜的SEG的輸運(yùn)特性可以解釋為從帶隙中局部態(tài)的低遷移率躍遷輸運(yùn)到高遷移率帶輸運(yùn),這里以電子輸運(yùn)(空穴輸運(yùn)在形式上是等效的)來解釋,這個(gè)過程與產(chǎn)生帶隙中局部雜質(zhì)態(tài)的半導(dǎo)體中的輸運(yùn)基本相同,正如在低電荷密度和溫度下產(chǎn)生的緩沖層中觀察到的,費(fèi)米能級(jí)位于帶隙中(EF1),輸運(yùn)由從局部態(tài)到局部態(tài)的躍遷主導(dǎo),導(dǎo)致低遷移率。如圖(b)所示,電荷密度隨溫度升高而增加,導(dǎo)致費(fèi)米能級(jí)最終升高到導(dǎo)帶邊緣(EC)之上,使輸運(yùn)轉(zhuǎn)變?yōu)楦哌w移率的帶輸運(yùn)。因此,轉(zhuǎn)變電荷密度(以及轉(zhuǎn)變溫度)取決于缺陷密度,S4約為0.27×1011?cm-2,S3約為4.3×1012?cm-2,S2約為17 ×?1012?cm-2。
對(duì)使用兩種不同方法圖案化SEG的Hall bar進(jìn)行了一系列輸運(yùn)測(cè)量。樣品在環(huán)境空氣中或純O2中,并在紫外線(UV)輻射下進(jìn)行了p型摻雜。通過這種方式,實(shí)現(xiàn)了室溫下的電荷密度n從4×1012?cm-2到4×1013?cm-2。測(cè)量在配備有超導(dǎo)磁體的低溫杜瓦中進(jìn)行,溫度范圍從100 K到300?K不等。在每個(gè)溫度下,磁體的磁場(chǎng)從B?=?-3?T掃描到?+3 T,用于進(jìn)行霍爾測(cè)量以確定電荷密度。
樣品的電導(dǎo)率(圖3a)都隨著溫度升高而單調(diào)增加,當(dāng)溫度由室溫降至低溫時(shí),電導(dǎo)率的數(shù)值小了近1000倍。電荷密度(圖3b)范圍從≈0.2×1012?cm-2到40×1012?cm-2不等。STS測(cè)量(圖2e)顯示SEG在本質(zhì)上是電中性的,因此摻雜是由環(huán)境氣體(包括微量揮發(fā)性有機(jī)化合物)和光刻加工殘留電阻引起的。遷移率(圖3d)隨著溫度升高而增加,趨向于在較高溫度時(shí)飽和,最大遷移率為5500 cm2V-1s-1。電荷密度的半對(duì)數(shù)圖,繪制為 104/T 的函數(shù)(圖3c)清楚地顯示了Arrhenius的行為,摻雜密度為n的p型半導(dǎo)體由下式給出:? ?(公式1)
這里的k為玻爾茲曼常量,EF為費(fèi)米能級(jí),EA為受主能級(jí),g為受主簡并度,低溫下g?= 1??(EA-EF>>kT)。
???????????????????????????????????(公式2)?
公式1是從半導(dǎo)體中受體的電離推導(dǎo)出來的,但對(duì)于在二維表面上電離中性分子的熱力學(xué)性質(zhì)類似。從圖3c中得出,ΔE= 0.12±0.02 eV,N0≈1.5×1015cm-2,這接近于O2的單層密度(即1400×1015 cm-2,圖3c中的紅色圓圈)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)了p摻雜是由于近似完整的氧氣單層引起的這一假設(shè)。ΔE和N0的變化是由于部分覆蓋的微量環(huán)境揮發(fā)性芳香分子引起的,這些分子容易被吸附在石墨化材料上,降低了氧氣覆蓋率并影響其電離能。在樣品S1(圖3d)中觀察到的斜率變化是由殘膠引起的,這導(dǎo)致SEG在低溫下p摻雜,從斜率確定其ΔE = 0.035?eV。
樣品S2、S3和S4的遷移率顯示出急劇上升,在轉(zhuǎn)變溫度Ttr分別為250 K、190 K和150 K時(shí)出現(xiàn)平臺(tái)。相應(yīng)的轉(zhuǎn)變電荷密度ntr分別為17×1012 cm-2、4.3×1012 cm-2和0.27×1012?cm-2。低電荷密度下的遷移率是由帶隙中的局部缺陷態(tài)引起的(圖3 e和f),隨著電荷密度的增加局部態(tài)被填充,之后輸運(yùn)過渡到高遷移率的帶輸運(yùn),因此ntr是缺陷態(tài)密度的度量。這一過程已在其他二維半導(dǎo)體中觀察到,并且它對(duì)于薄膜晶體管的亞閾值上升有貢獻(xiàn);在CCS生長的半導(dǎo)體石墨烯中,帶隙內(nèi)的輸運(yùn)已被確定為可變程跳躍。
圖4 (a) 通過計(jì)算態(tài)密度預(yù)測(cè)的SEG溝道電阻率,假設(shè)理想的介電常數(shù)下SEG的遷移率為4000 cm2V-1s-1,室溫開關(guān)比預(yù)測(cè)超過106。(b) 電荷密度與費(fèi)米能級(jí)(EF)的關(guān)系圖。預(yù)測(cè)在T = 300 K時(shí),N和P分支的開啟電壓分別為+0.34 V和-0.23 V。
通過測(cè)量半導(dǎo)體特性和態(tài)密度,我們可以預(yù)測(cè)場(chǎng)效應(yīng)管的響應(yīng)(圖4),溝道電導(dǎo)可以表達(dá)成σ(Vg)=neeμe+ nheμh,這里的ne是電子密度和nh是空穴密度。
??????? ? (公式3)
在這里,F(xiàn)e和Fh分別是電子和空穴費(fèi)米函數(shù),密度態(tài)D(ε)來自圖2b中的紅色虛線。在μ?= 4000 cm2V-1s-1的情況下,開關(guān)比為106?(圖4a),亞閾值擺幅(SS)為60 mV/?decade(圖4b),這足以滿足數(shù)字電子學(xué)的要求。
結(jié)論與展望?
在主流石墨烯研究興起之前,外延石墨烯納米電子研究的核心目標(biāo)就是構(gòu)建一個(gè)能夠替代硅電子的2D納米電子平臺(tái)。普遍認(rèn)為,石墨烯的零帶隙結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的主要挑戰(zhàn)。本文證明原子排列高度有序的半導(dǎo)體石墨烯是一種性能優(yōu)異的2D半導(dǎo)體材料,具有0.6?eV的能隙,室溫下的遷移率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過所有當(dāng)前的2D半導(dǎo)體材料。以SEG為溝道的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的開關(guān)比為104,在優(yōu)化的器件中可能達(dá)到106。除了遷移率已經(jīng)達(dá)到5500 cm2V-1s-1,SEG是在THz兼容的SiC襯底上生長的,SiC本身已經(jīng)成為越來越重要的商業(yè)半導(dǎo)體,與傳統(tǒng)的微電子加工方法兼容。此外,外延石墨烯具備納米圖案化的能力,與其他襯底上的石墨烯相比,在納米尺度上的邊緣結(jié)構(gòu)更加有序,在其邊緣同樣可以表現(xiàn)出良好的一維導(dǎo)電特性。SEG可以與各種原子和分子進(jìn)行插層反應(yīng),成為新型電子和磁性材料。這項(xiàng)工作成功地攻克了長期以來阻礙石墨烯電子學(xué)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題,打開了石墨烯帶隙,實(shí)現(xiàn)了從“0”到“1”的突破,這一突破被認(rèn)為是開啟石墨烯芯片制造領(lǐng)域大門的重要里程碑。毫無疑問,SEG已經(jīng)為2D納米電子領(lǐng)域帶來了全新的可能性,其潛力之巨大,讓人相信在不久的將來,它將迎來商業(yè)化的曙光。
納米中心介紹
納米中心于2018年7月正式掛牌成立,中心執(zhí)行主任為馬雷教授。中心依托天津大學(xué)深厚的學(xué)術(shù)底蘊(yùn)和多學(xué)科的綜合優(yōu)勢(shì),致力于營造國際化的學(xué)術(shù)創(chuàng)新環(huán)境,建成石墨烯電子學(xué)與團(tuán)簇物理學(xué)領(lǐng)域世界一流的國際化研究平臺(tái),為祖國培養(yǎng)銳意進(jìn)取敢為人先、具有科研創(chuàng)新精神的研究型人才,服務(wù)國家重大戰(zhàn)略需求,取得國際一流的研究成果。
作為世界上最為先進(jìn)的外延石墨烯研究中心之一,能夠?qū)崿F(xiàn)碳化硅任意晶面的切割、磨拋、大面積全覆蓋單層石墨烯的生長以及器件制備的全套工藝流程。利用相關(guān)工藝,本實(shí)驗(yàn)室與浪潮開展了量子芯片制造工藝的合作研發(fā)、承接了中國科技大學(xué)碳化硅石墨烯量子點(diǎn)太赫茲探測(cè)器的研制工作。本實(shí)驗(yàn)室利用該工藝技術(shù)在世界上首次成功制備SiC非極性面大面積生長的單晶單層外延石墨烯。由于該材料具有的超過20微米的室溫彈道自由程和電子相干長度,為未來量子計(jì)算機(jī)在室溫下實(shí)現(xiàn)帶來了新的曙光。
在團(tuán)簇物理學(xué)研究領(lǐng)域,納米中心先后獨(dú)立設(shè)計(jì)并建造了多套以大型質(zhì)譜儀與光電子能譜儀為代表的大型儀器設(shè)備,包括一套第四代中性納米團(tuán)簇電/磁偏位置靈敏飛行時(shí)間質(zhì)譜儀、一套低溫高分辨雙反射式飛行時(shí)間質(zhì)譜儀聯(lián)用角分辨激光光電子能譜裝置、世界上第一套集成角分辨能譜儀的小型靜電儲(chǔ)存環(huán)、一套用于尺寸原子級(jí)分辨的支撐納米催化性質(zhì)在線研究的團(tuán)簇沉積系統(tǒng)以及超高真空及環(huán)境控制的二維材料在線生長與慢電子衍射及俄歇電子譜聯(lián)用系統(tǒng)。更重要的是,上述各套譜儀中所使用到的技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)完全自主可控的且達(dá)到國際一流水平。