據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，集成激光近期，現(xiàn)量專(zhuān)門(mén)從事硅光子技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成激光創(chuàng)新公司Scintil Photonics（從CEA Leti分拆出來(lái)）表示，其集成激光器的現(xiàn)量集成光路（PIC）設(shè)計(jì)目前正在代工合作伙伴T(mén)ower Semiconductor進(jìn)行量產(chǎn)爬坡。

Scintil Photonics將“集成激光器的集成激光PIC設(shè)計(jì)”描述為“向前邁出的關(guān)鍵一步”，該設(shè)計(jì)能夠?qū)⒎植际椒答仯―FB）激光器與PIC相結(jié)合，現(xiàn)量從而用于高速光通信領(lǐng)域。集成激光

單片集成激光器和放大器的現(xiàn)量PIC設(shè)計(jì)

Scintil Photonics的專(zhuān)有PIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)激光器和放大器的單片集成，從而在支持5G連接和人工智能（AI）計(jì)算需求的集成激光數(shù)據(jù)中心中提升性能、速度、現(xiàn)量可靠性等。集成激光該設(shè)計(jì)目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工廠的現(xiàn)量大批量“PH18M”硅光子工藝進(jìn)行生產(chǎn)，該工藝還可用于生產(chǎn)低損耗波導(dǎo)、集成激光光電探測(cè)器和調(diào)制器?，F(xiàn)量

Scintil Photonics的集成激光技術(shù)在晶圓背面單片集成了DFB激光器和放大器，客戶對(duì)PIC的測(cè)試表明其性能強(qiáng)勁，不需要密封封裝。

Sylvie Menezo創(chuàng)立了Scintil Photonics并擔(dān)任首席執(zhí)行官（CEO），此前曾領(lǐng)導(dǎo)CEA Leti的硅光子實(shí)驗(yàn)室。Sylvie Menezo表示，這一發(fā)展代表著一個(gè)重要的里程碑。

Sylvie Menezo評(píng)論道：“我們很高興宣布我們與全球領(lǐng)先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于雙方的長(zhǎng)期合作，我們能夠提供重新定義硅光子集成度、性能和可擴(kuò)展性的激光器集成的PIC，并能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)，以滿足市場(chǎng)需求。此外，我們的技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展機(jī)遇，可以實(shí)現(xiàn)更多材料的集成，例如量子點(diǎn)和鈮酸鋰材料。”

70億美元的光學(xué)收發(fā)器市場(chǎng)

未來(lái)幾年，對(duì)基于硅光子技術(shù)的光學(xué)收發(fā)器的市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將迅速增長(zhǎng)，市場(chǎng)調(diào)研公司LightCounting預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到24%，2025年總體市場(chǎng)規(guī)模至少為70億美元。

Tower Semiconductor副總裁兼射頻業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Edward Preisler補(bǔ)充道：“我們很高興能夠在這個(gè)高度集成的解決方案中支持Scintil Photonics，該解決方案采用經(jīng)過(guò)Tower Semiconductor驗(yàn)證的生產(chǎn)構(gòu)建模塊。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor將尖端硅光子技術(shù)推向市場(chǎng)的承諾?！?/p>

2018年，Menezo將Scintil Photonics從CEA Leti實(shí)驗(yàn)室中拆分出來(lái)，此后，他領(lǐng)導(dǎo)這家初創(chuàng)公司進(jìn)行了兩輪融資，其中包括2022年由羅伯特·博世風(fēng)險(xiǎn)投資（Robert BoschVenture Capital）牽頭的1350萬(wàn)歐元的融資。

審核編輯：劉清