據(jù)了解，有消息稱2023年高通驍龍峰會將于 10月24日至26日舉行，小米驍龍彼時驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料唷Ｂ氏壤砥鞫饲坝邢⒈戏Q，搭載搭載驍龍 8 Gen 3新機最早于10月底亮相。有消息稱

此外，小米驍龍有爆料稱，率先理器驍龍 8 Gen 3處理器由努比亞新機搭載，搭載CPU確認(rèn)采用 1+5+2八核設(shè)計，有消息稱由1個3.19GHz 超大核 + 5 個 2.96GHz 大核 + 2 個 2.27GHz的小米驍龍核心組成。

并且消息還稱，率先理器小米新旗艦手機首發(fā)驍龍 8 Gen 3處理器的搭載概率極大。據(jù)悉，有消息稱小米 14標(biāo)準(zhǔn)版采用極限小直屏 + 直角中框設(shè)計，小米驍龍Pro版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，率先理器均提供亮面機身版本。

并且小米的兩款機型均配備 5000萬像素圓形三攝，采用方形相機Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈。

審核編輯：湯梓紅