TrendForce 最新研究指出，供應受惠 DRAM 供應商陸續啟動減產，商減整體 DRAM 供給位元逐季減少，產及撐第加上季節性需求支撐，季節季DM均價跌減輕供應商庫存壓力，性需預期第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0~5%。求支不過，幅收目前供應商全年庫存應仍處高水位，斂至今年 DRAM 均價欲落底翻揚的供應壓力仍大，儘管供給端的商減減產有助季跌幅的收斂，然而實際止跌反彈的產及撐第時間恐須等到 2024 年。

PC DRAM方面，季節季DM均價跌三大原廠集中減產DDR4的性需效益將在第三季顯現，同時受惠於第二季部分OEM因低價大量拉貨，求支原廠庫存獲得部分去化。幅收就第三季產品均價走勢看，DDR4仍供過於求，季跌幅約3%~8%；DDR5因原廠力守價格，加上尚未完全滿足買方需求，季跌約0~5%，預估第三季整體均價季跌0~5%。

伺服器DRAM方面，買方庫存仍高，加上新平臺轉換上不如預期，儘管近期CSP聚焦投資AI伺服器設備，加速高容量伺服器DRAM如DDR5 128G及HBM採購，但對庫存沒有實質削減，DDR4及DDR5跌幅分別為3%~8%及0~5%，整體價格走勢持續疲弱，預估第三季均價跌幅約0~5%。

行動DRAM方面，上半年智慧手機需求疲弱，儘管傳統旺季有望帶動需求，原廠也同時減產，仍難有效緩解供應商的高庫存。儘管韓廠有意漲價，但礙於市場仍供過於求，第三季均價預估仍季跌0~5%，惟部分產品會因原廠策略，出現零星漲價。

繪圖DRAM方面，受惠NVIDIA RTX 40系列帶動GDDR6 16Gb需求提升，加上旺季效應，第三季需求位元成長。由於買方第二季提前備貨，庫存足夠，供應商不易漲價，市場仍供過於求，主流產品GDDR6 16Gb第三季價格預估季跌0~5%，整體均價跌幅約0~5%。

消費級DRAM方面，觀察交易仍冷清，同時SK海力士（SK hynix）延長無錫廠DDR3及DDR4 4Gb供應，產能將陸續開出；華邦（Winbond）也進入量產階段，後續投片將逐季增加，故市場仍供過於求。不過原廠陸續減產，實際效益會發生在第三季，加上原廠虧損嚴重，此將收斂第三季均價跌幅至0~5%。

（首圖來源：shutterstock）