在小巧、小鋼炮輕薄的科技機型中實現(xiàn)強力、無妥協(xié)的實話性能表現(xiàn)，不僅是年機筆記本電腦自誕生之初便始終追求的方向之一，也是春天人類對于終端電子設(shè)備的終極幻想，隨著芯片廠商不斷在工藝、小鋼炮制程上精進與終端廠商在散熱系統(tǒng)上的科技不斷探索，越來越高的實話性能得以在越來越小巧的機身上顯現(xiàn)。
在RTX 30系顯卡時，年機我們可以看到很多搭載了標壓處理器+獨立顯卡的春天16英寸的全能本上市，例如榮耀MagicBook 16 pro系列、小鋼炮華碩的科技ProArt系列、聯(lián)想小新Pro 16系列等等，實話有很多產(chǎn)品也更新迭代至今，年機那時，春天更多主流的產(chǎn)品為了在性能上不做出更多妥協(xié)，大多只能追求“薄”而并不能完成更小的14英寸；如果再往前追溯，標壓處理器+高性能獨立顯卡的輕薄型產(chǎn)品可能只是大部分用戶的“理想鄉(xiāng)”，或高昂的價格讓人望而卻步，或過于拉跨的性能讓使用體驗低于預(yù)期，輕薄+小尺寸的標壓處理器+獨立顯卡的產(chǎn)品對于大部分人來講只是一個對未來的美好憧憬。
而如今，到了2024年后，在更高能效比的硬件與對散熱系統(tǒng)孜孜不倦的改良，14英寸屏幕的小尺寸+輕薄的機型可以講是正式走入了普通消費者的視野，產(chǎn)品的性能與所謂的“滿血版”差距進一步拉近，價格也走低至了萬元以下，小鋼炮機型正式進入爆發(fā)期。
一、酷睿Ultra、AMD 銳龍8000系，能效比大戰(zhàn)拉開序幕
從初代AMD銳龍的出現(xiàn)打響了CPU的“核心之戰(zhàn)”，英特爾酷睿處理器萬年不變的i5——4c4t、i7——4c8t也出現(xiàn)了松動，自8代酷睿開始逐漸增多核心數(shù)量；10代酷睿時英特爾打出“游戲最強CPU”的口號，并且在移動端處理器上突破了5GHz的單核心頻率，AMD和Intel又開始打起了“單核大戰(zhàn)”，自Zen3開始到現(xiàn)在的Zen4，AMD又追上了Intel單核性能的腳步，在游戲性能上得到了補足。
而在這兩年的時間里，Intel與AMD又開啟了CPU的“能效比”大戰(zhàn)，讓處理器在稍低的功耗下，性能表現(xiàn)更完善，例如在今年年初剛剛發(fā)布的英特爾首代酷睿Ultra處理器和AMD銳龍8000系處理器，兩者都在能效比上做足了功夫。
例如Ultra 7 165H，官方介紹中，同等功耗水平下，Ultra 7 165H的多核性能對比商代同級別i7-1360P更強
與此同時，高能效比還代表著更長的續(xù)航能力，對于追求“小鋼炮”的消費者來講，除了性能外，之所以追求更小的體積大多是因為自身的使用場景下經(jīng)常有攜帶需求，不免也會有離電使用的需要，那么高能效比的CPU再搭配上不少機器都會具備的“核顯模式”，就會帶來較好的續(xù)航能力。
從性能到續(xù)航，英特爾酷睿Ultra與AMD 8000系銳龍全方位為“小鋼炮”用戶提升了可用性與使用體驗。
二、GPU，巧解高性能下的續(xù)航噩夢
在筆記本電腦中，GPU的功耗往往相比于CPU是更高的，尤其在游戲與設(shè)計場景之中，對于GPU的性能是沒有上限的，這對于之前的輕薄型游戲本、全能本來講是相比于CPU更大的難題，一方面性能釋放受限，導致輕薄型游戲本內(nèi)的GPU往往傳統(tǒng)游戲本中同型號的GPU性能差距明顯；另一方面過高的功耗又不利于續(xù)航，堪稱續(xù)航噩夢，但這兩大弊端隨著Nvidia RTX 40系顯卡的到來，雖不能說是煙消云散，但也至少得到了極大的改良。
以4060這個主流甜點級別為例，首先是桌面端與移動端在規(guī)格與功耗方面都非常類似，桌面端與移動端GPU性能差距被無限縮小，打消了主流價位筆記本用戶對于“移動端性能明顯弱于桌面端”的擔心
再加之，Nvidia RTX 40系，Ada Lovelace架構(gòu)與TSMC 4N工藝節(jié)點所帶來的出色能耗比，讓移動端主流的4060型號無需所謂的140W滿血版也能發(fā)揮出幾乎完整的性能表現(xiàn)。
總體來講，功耗設(shè)定在120W左右的4060與設(shè)定在140W滿血的4060別無二致了，出色的能效比就為“小鋼炮”機型帶來了更好的性能表現(xiàn)，以3DMARK Time Spy的跑分為例，140W滿血版的RTX 4060 Laptop GPU在大概10500分左右，而85W的RTX 4060 Laptop GPU（ThinkBook 14+ 2024中4060的功耗設(shè)定）在9600分左右，差距不足10%。
解決了性能，還有離電的續(xù)航能力，Nvidia和各大廠商給出的解決方案是：“既然GPU的高功耗是不可避免的，那適時的關(guān)閉掉獨顯不就好了”，于是從去年的產(chǎn)品到今年的新品，越來越多的輕薄型游戲本、全能本機型支持了“集顯模式”或叫“核顯模式”，即可直接關(guān)閉掉獨顯，改為處理器中的核顯進行視頻輸出，在離電情況下提升續(xù)航能力。
三、散熱，高性能釋放的底層保障
有了高能效比的硬件，如何讓這些硬件能夠更穩(wěn)定的發(fā)揮出盡可能高的性能，那就要靠廠商的散熱設(shè)計了。
對于目前筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，“牛角式”設(shè)計已經(jīng)在各廠商和消費者之間達成了共識，相比于的并列雙風扇或不對稱式雙風扇的設(shè)計，這種經(jīng)由多根長熱管貫穿對稱式雙風扇+單根熱管有針對性的加強、輔助各部件散熱+機身左側(cè)、右側(cè)、后方四出風口的“牛角式”設(shè)計是更穩(wěn)定、上限更高的散熱方案，目前的傳統(tǒng)游戲本和先前的小尺寸游戲本大多也是如此設(shè)計的，但在新品“小鋼炮”中，各廠商幾乎都是采用了全新的“內(nèi)吹式”散熱設(shè)計。
內(nèi)吹式散熱是由英特爾領(lǐng)銜推行的全新散熱解決方案，在延續(xù)牛角式設(shè)計大體布局的基礎(chǔ)之上，將風扇旋轉(zhuǎn)180度，取消機身左右兩側(cè)的出風，再在機身內(nèi)部增加導流墻，讓氣流均經(jīng)由機身內(nèi)部從尾部吹出，在整體解熱能力不變的情況下，使得氣流覆蓋到C面以及機身內(nèi)部供電、顯存等元器件，可為更多的部件散熱。
比如ThinkBook 14+ 2024獨顯版就是典型的內(nèi)吹式散熱設(shè)計，GPU設(shè)定在了85W，整體解熱能力達到95W。
惠普的暗影精靈10 Slim 14則是內(nèi)吹式散熱的加強版，在內(nèi)吹式散熱的基礎(chǔ)上取消了熱管，加入了大面積的均熱板，重量1.65KG，機身厚度不到18mm，但解熱能力上似乎并沒有ThinkBook 14+ 2024來的那么強，GPU設(shè)定在了65W，總體解熱能力90W。
ROG的幻14 Air的散熱模組顯得更為豪華一些，采用了纖維狀散熱管、液金介質(zhì)、三風扇，最高可選R9 8945HS處理器+RTX 4060，總體解熱能力達到100W，加上頂級的做工，不到1.5KG的機身重量、16mm的厚度，可以說是目前小鋼炮機型的集大成者了，如果預(yù)算在10000出頭，那么ROG幻14 Air絕對是一個更好的選擇。
雷蛇靈刃14則是更為高端的存在了，價格也會更高，雷蛇作為早就采用了類似內(nèi)吹式散熱設(shè)計的廠商，靈刃14機身內(nèi)部的設(shè)計上更為精進一些，在采用了大面積VC均熱板的基礎(chǔ)之上，擁有雙內(nèi)存插槽，并且M.2硬盤位支持雙面硬盤，整體解熱能力也達到了更高的150W，但機身重量達到了1.8KG左右。搭載了AMD 8000系銳龍+40系獨顯的全新靈刃14 2024在美國已經(jīng)上市，不久之后也應(yīng)該會在我國市場正式發(fā)售。
外星人X14 R2的設(shè)計方向則是為了極致的薄，雖然有著一個“大屁股”但僅有14.5mm的厚度，在散熱上，X14 R2充分利用大屁股所帶來的更大縱向空間，將散熱系統(tǒng)“上移”，從而風扇不僅從底面進風，還可以在C面進風，整體解熱能力95W，不過外星人作為筆記本中最“尊貴”品牌，本身的品牌溢價較高。
四、寫在最后
此外，還有類似聯(lián)想Yoga Pro、華碩靈耀Pro等搭載了標壓處理器+獨立顯卡且各自特色的小鋼炮機型，越來越多的廠商也加入了這類產(chǎn)品的市場爭奪戰(zhàn)之中，憑借著能效比越來越高的硬件新品誕生和散熱系統(tǒng)的不斷改良，相信今年小鋼炮機型新品的增多、產(chǎn)品優(yōu)化只是一個“前奏曲”，未來還會有更多更具特色、更具性價比的產(chǎn)品出現(xiàn)，讓我們共同期待吧！
