在小巧、小鋼炮輕薄的科技機型中實現強力、無妥協的實話性能表現，不僅是年機筆記本電腦自誕生之初便始終追求的方向之一，也是春天人類對于終端電子設備的終極幻想，隨著芯片廠商不斷在工藝、小鋼炮制程上精進與終端廠商在散熱系統上的科技不斷探索，越來越高的實話性能得以在越來越小巧的機身上顯現。
在RTX 30系顯卡時，年機我們可以看到很多搭載了標壓處理器+獨立顯卡的春天16英寸的全能本上市，例如榮耀MagicBook 16 pro系列、小鋼炮華碩的科技ProArt系列、聯想小新Pro 16系列等等，實話有很多產品也更新迭代至今，年機那時，春天更多主流的產品為了在性能上不做出更多妥協，大多只能追求“薄”而并不能完成更小的14英寸；如果再往前追溯，標壓處理器+高性能獨立顯卡的輕薄型產品可能只是大部分用戶的“理想鄉”，或高昂的價格讓人望而卻步，或過于拉跨的性能讓使用體驗低于預期，輕薄+小尺寸的標壓處理器+獨立顯卡的產品對于大部分人來講只是一個對未來的美好憧憬。
而如今，到了2024年后，在更高能效比的硬件與對散熱系統孜孜不倦的改良，14英寸屏幕的小尺寸+輕薄的機型可以講是正式走入了普通消費者的視野，產品的性能與所謂的“滿血版”差距進一步拉近，價格也走低至了萬元以下，小鋼炮機型正式進入爆發期。
一、酷睿Ultra、AMD 銳龍8000系，能效比大戰拉開序幕
從初代AMD銳龍的出現打響了CPU的“核心之戰”，英特爾酷睿處理器萬年不變的i5——4c4t、i7——4c8t也出現了松動，自8代酷睿開始逐漸增多核心數量；10代酷睿時英特爾打出“游戲最強CPU”的口號，并且在移動端處理器上突破了5GHz的單核心頻率，AMD和Intel又開始打起了“單核大戰”，自Zen3開始到現在的Zen4，AMD又追上了Intel單核性能的腳步，在游戲性能上得到了補足。
而在這兩年的時間里，Intel與AMD又開啟了CPU的“能效比”大戰，讓處理器在稍低的功耗下，性能表現更完善，例如在今年年初剛剛發布的英特爾首代酷睿Ultra處理器和AMD銳龍8000系處理器，兩者都在能效比上做足了功夫。
例如Ultra 7 165H，官方介紹中，同等功耗水平下，Ultra 7 165H的多核性能對比商代同級別i7-1360P更強
與此同時，高能效比還代表著更長的續航能力，對于追求“小鋼炮”的消費者來講，除了性能外，之所以追求更小的體積大多是因為自身的使用場景下經常有攜帶需求，不免也會有離電使用的需要，那么高能效比的CPU再搭配上不少機器都會具備的“核顯模式”，就會帶來較好的續航能力。
從性能到續航，英特爾酷睿Ultra與AMD 8000系銳龍全方位為“小鋼炮”用戶提升了可用性與使用體驗。
二、GPU，巧解高性能下的續航噩夢
在筆記本電腦中，GPU的功耗往往相比于CPU是更高的，尤其在游戲與設計場景之中，對于GPU的性能是沒有上限的，這對于之前的輕薄型游戲本、全能本來講是相比于CPU更大的難題，一方面性能釋放受限，導致輕薄型游戲本內的GPU往往傳統游戲本中同型號的GPU性能差距明顯；另一方面過高的功耗又不利于續航，堪稱續航噩夢，但這兩大弊端隨著Nvidia RTX 40系顯卡的到來，雖不能說是煙消云散，但也至少得到了極大的改良。
以4060這個主流甜點級別為例，首先是桌面端與移動端在規格與功耗方面都非常類似，桌面端與移動端GPU性能差距被無限縮小，打消了主流價位筆記本用戶對于“移動端性能明顯弱于桌面端”的擔心
再加之，Nvidia RTX 40系，Ada Lovelace架構與TSMC 4N工藝節點所帶來的出色能耗比，讓移動端主流的4060型號無需所謂的140W滿血版也能發揮出幾乎完整的性能表現。
總體來講，功耗設定在120W左右的4060與設定在140W滿血的4060別無二致了，出色的能效比就為“小鋼炮”機型帶來了更好的性能表現，以3DMARK Time Spy的跑分為例，140W滿血版的RTX 4060 Laptop GPU在大概10500分左右，而85W的RTX 4060 Laptop GPU（ThinkBook 14+ 2024中4060的功耗設定）在9600分左右，差距不足10%。
解決了性能，還有離電的續航能力，Nvidia和各大廠商給出的解決方案是：“既然GPU的高功耗是不可避免的，那適時的關閉掉獨顯不就好了”，于是從去年的產品到今年的新品，越來越多的輕薄型游戲本、全能本機型支持了“集顯模式”或叫“核顯模式”，即可直接關閉掉獨顯，改為處理器中的核顯進行視頻輸出，在離電情況下提升續航能力。
三、散熱，高性能釋放的底層保障
有了高能效比的硬件，如何讓這些硬件能夠更穩定的發揮出盡可能高的性能，那就要靠廠商的散熱設計了。
對于目前筆記本電腦的散熱系統，“牛角式”設計已經在各廠商和消費者之間達成了共識，相比于的并列雙風扇或不對稱式雙風扇的設計，這種經由多根長熱管貫穿對稱式雙風扇+單根熱管有針對性的加強、輔助各部件散熱+機身左側、右側、后方四出風口的“牛角式”設計是更穩定、上限更高的散熱方案，目前的傳統游戲本和先前的小尺寸游戲本大多也是如此設計的，但在新品“小鋼炮”中，各廠商幾乎都是采用了全新的“內吹式”散熱設計。
內吹式散熱是由英特爾領銜推行的全新散熱解決方案，在延續牛角式設計大體布局的基礎之上，將風扇旋轉180度，取消機身左右兩側的出風，再在機身內部增加導流墻，讓氣流均經由機身內部從尾部吹出，在整體解熱能力不變的情況下，使得氣流覆蓋到C面以及機身內部供電、顯存等元器件，可為更多的部件散熱。
比如ThinkBook 14+ 2024獨顯版就是典型的內吹式散熱設計，GPU設定在了85W，整體解熱能力達到95W。
惠普的暗影精靈10 Slim 14則是內吹式散熱的加強版，在內吹式散熱的基礎上取消了熱管，加入了大面積的均熱板，重量1.65KG，機身厚度不到18mm，但解熱能力上似乎并沒有ThinkBook 14+ 2024來的那么強，GPU設定在了65W，總體解熱能力90W。
ROG的幻14 Air的散熱模組顯得更為豪華一些，采用了纖維狀散熱管、液金介質、三風扇，最高可選R9 8945HS處理器+RTX 4060，總體解熱能力達到100W，加上頂級的做工，不到1.5KG的機身重量、16mm的厚度，可以說是目前小鋼炮機型的集大成者了，如果預算在10000出頭，那么ROG幻14 Air絕對是一個更好的選擇。
雷蛇靈刃14則是更為高端的存在了，價格也會更高，雷蛇作為早就采用了類似內吹式散熱設計的廠商，靈刃14機身內部的設計上更為精進一些，在采用了大面積VC均熱板的基礎之上，擁有雙內存插槽，并且M.2硬盤位支持雙面硬盤，整體解熱能力也達到了更高的150W，但機身重量達到了1.8KG左右。搭載了AMD 8000系銳龍+40系獨顯的全新靈刃14 2024在美國已經上市，不久之后也應該會在我國市場正式發售。
外星人X14 R2的設計方向則是為了極致的薄，雖然有著一個“大屁股”但僅有14.5mm的厚度，在散熱上，X14 R2充分利用大屁股所帶來的更大縱向空間，將散熱系統“上移”，從而風扇不僅從底面進風，還可以在C面進風，整體解熱能力95W，不過外星人作為筆記本中最“尊貴”品牌，本身的品牌溢價較高。
四、寫在最后
此外，還有類似聯想Yoga Pro、華碩靈耀Pro等搭載了標壓處理器+獨立顯卡且各自特色的小鋼炮機型，越來越多的廠商也加入了這類產品的市場爭奪戰之中，憑借著能效比越來越高的硬件新品誕生和散熱系統的不斷改良，相信今年小鋼炮機型新品的增多、產品優化只是一個“前奏曲”，未來還會有更多更具特色、更具性價比的產品出現，讓我們共同期待吧！
