臺積電目前持續(xù)增加的臺積先進封裝要求，為了滿足cowos生產能力，電擴積極擴張，產S產并且新一代包裝soic（系統(tǒng)集成的年月單芯片）生產能力擴張，明年月產量從目前的將超約1900家會超過3000個。

半導體芯片soic是臺積業(yè)界最早的高密度3d芯片技術，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術，電擴可以將不同尺寸、產S產功能、年月節(jié)點的將超晶粒進行異質整合，并已于竹南六廠（AP6）進入量產。臺積

據業(yè)內人士透露，電擴soic技術還處于起步階段，產S產預計到今年年底，年月月產量將增加到1900支左右，將超明年和2027年將分別增加到3000支和7000支以上。

amdmi300 mi300結合soic和cowos。另外，tsmc的最大客戶蘋果公司也對soic感興趣，將soic和混合動力模壓（hybrid molding）熱塑碳纖板復合成型技術）組合在一起，目前正在少量生產試制品，預計將于2025~2026年批量生產，適用于mac、ipad等產品。

該報稱，臺積電積極擴充soic生產能力是為了應對ai市場和蘋果旺盛的需求。