2月26－29日，智慧備受矚目的連接“MWC 2024世界移動通信大會”在西班牙巴塞羅那盛大舉行，作為全球通信領域最具規模和影響力最大的創新展會，匯聚全球移動通信領域的無界領軍企業，共同探討5G Beyond、芯訊相智聯萬物、通重生成式AI、磅新數智制造、品亮數字基因等主題，智慧交織出前沿科技的連接未來發展圖譜。

 

重磅新品精彩亮相

 

芯訊通在此次MWC盛會現場發布了5G模組SIM8270、創新SIM8390、無界SIM8230、芯訊相A8230系列，通重LTE－A模組A7908，磅新智能模組SIM9650L、Wi－Fi模組W87。為海內外市場不同成本、速率、應用場景的客戶需求提供不同系列產品。

 

5G智連萬物新時代

 

芯訊通新一代5G模組SIM8270支持5G非獨立組網　（NSA）　和獨立組網　（SA）　兩種模式，SIM8390支持5G非獨立組網　（NSA）　和獨立組網　（SA）　以及mmW三種模式。兩款模組均采用LGA封裝，集成GNSS定位功能，并保持了與SIM8260系列的AT命令兼容性，有助于客戶快速迭代終端產品并降低開發成本。

 

同時，5G模組SIM8270和SIM8390可以結合Wi－Fi模組W87一起使用，形成多種5G＋Wi－Fi 7解決方案。

 

SIM8230是一款支持5G R17 SA多頻段RedCap模組，采用LGA＋LCC封裝，尺寸緊湊，集成GNSS定位功能，AT命令與SIM8260系列兼容。并配備了豐富的功能接口，為外設擴展提供了極大的便利，兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等優勢。同時支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區版本，滿足全球不同區域客戶需求。

 

芯訊通此次推出的新一代5G R17模組在數據傳輸速率、功耗、時延和可靠性上面有著更為出色的表現，能夠廣泛應用于5G CPE、可穿戴設備、工業路由器、高清視頻直播盒子、AR／VR設備、無人機以及遠程控制和機器人等終端設備上。

 

展會現場芯訊通也將發布一款高性價比的5G模組A8230，在成本上為5G＋AIoT的應用提供更經濟型的解決方案。

 

LTE－A沖浪無限新體驗

 

LTE－A與5G互相補充，共同為高速市場提供成熟、穩定的通信技術支持。A7908是一款面向高速業務高端應用市場的高度集成的LTE Cat。6模組，內置多模、廣域的寬帶、內置DDR，擁有雙PCIe、百兆／千兆以太網口可實現單芯片軟路由功能，可被廣泛應用于CPE、MiFi、移動熱點、安防監控、探測報警器等終端設備中。

 

AI創新未來新可能

 

SIM9650L是一款搭載Android14操作系統的高算力智能模組，采用高通8核64位ARM V8處理器，Kyro 6xx CPU。相比前幾代4G智能模組，SIM9650L系列內置AI處理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，算力超過14Tops，內置Adreno？　VPU 633，最高支持 4K 30視頻編碼或 4K 60視頻解碼。

 

同時支持多路高清攝像頭，高清觸摸屏，擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力，有助于客戶利用智能模組的操作系統和高性能等優勢，快速地開發和多媒體、無線通訊等功能相關的產品和應用。

 

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距離通信和2x2 MIMO以及Wi－Fi6E。可廣泛應用于智能POS收銀機、物流終端、VR／AR設備、智能機器人、車載設備、智能座艙、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、工業級PDA和智能手持終端。

 

SIMCom展望未來新征程

 

面向5G＋AI的未來世界，芯訊通持續推出高速率5G、LTE－A模組和高算力智能模組，另有4G、LPWA、GNSS等全制式模組產品線，聚焦于5G＋AIoT的廣泛應用市場，為家庭、企業、工業、農業、城市建設等多領域帶來高質量產品。未來，芯訊通也會繼續攜手合作伙伴打造更多優質模組產品，為海內外客戶提供更加精準的產品和服務。