IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近期除了在手機處理器上發(fā)表天璣 9300 與天璣 8300 等產(chǎn)品受到青睞之外，聯(lián)發(fā)在 Wi-Fi 晶片獲得不少廠商的科獲關(guān)注，使得聯(lián)發(fā)科的聯(lián)發(fā)股價短期內(nèi)扶搖直上，進逼千元關(guān)卡。科獲而根據(jù)媒體報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā)科的科獲 Wi-Fi 晶片大打入一家美國領(lǐng)先的平板電腦品牌供應(yīng)鏈，威脅到博通在這一領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)市場地位，不少人猜測，科獲該品牌指的聯(lián)發(fā)就是蘋果。

然而，科獲外媒 Wccftech 引用中國天風(fēng)證券知名分析師郭明錤的聯(lián)發(fā)說法指出，聯(lián)發(fā)科確實收到一些蘋果的科獲 Wi-Fi 晶片訂單，不過並非用於 iPad 系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)而是科獲用於非核心產(chǎn)品線，例如 Apple TV 這類周邊產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)據(jù)瞭解，聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 晶片最早會在 2025 年至 2026 年之間向蘋果供貨，屬於規(guī)格較低的型號。因此，有市場傳言指出，這批晶片的出貨將不是用在傳言中的平板電腦，因此不會直接威脅到博通在蘋果產(chǎn)品中的地位。

事實上，聯(lián)發(fā)科也大規(guī)模銷售 5G 基頻晶片，但蘋果從未在任何產(chǎn)品的基頻上與其合作。最近，蘋果與高通續(xù)簽的許可協(xié)議，延長了三年期限。這情況顯示，蘋果似乎更願意與博通及高通保持穩(wěn)定的業(yè)務(wù)關(guān)係，保證產(chǎn)品能採購可靠且高品質(zhì)的零組件，不希望隨意更換晶片影響性能和相容性。

無論如何，聯(lián)發(fā)科獲得蘋果訂單仍然是一個明確而積極的信號，這意味著聯(lián)發(fā)科有機會向蘋果證明自己是一個可靠的供應(yīng)鏈合作夥伴，這使得未來就有可能獲得更多高階產(chǎn)品的訂單，像 iPhone、iPad 和 MacBook 等。不過，要打入蘋果這些關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈，不可避免的都需要一段時間。

(首圖來源：聯(lián)發(fā)科提供)