

隨著集成電路制造工藝水平的提高,半導體芯片上可以集成更多的功能,為了讓產品有別于競爭對手的產品特性,在ASIC上集成存儲器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系統級芯片的可靠性。隨著對嵌入式存儲器需求的持續增長,其復雜性、密度和速度也日益增加,從而需要提出一種*存儲器設計方法。 存儲器的外包設計 存儲器模塊都具有相對獨立的特性,在一個時鐘系統中它通常占用一個管道,從成本和人力資源兩方面考慮,許多芯片開發商都將存儲器模塊外包設計,因為,與其它半導體芯片相比,在系統中定義和分離存儲器模塊要容易得多。此外,諸多因素促進了存儲器編輯器及定制存儲器設計公司的發展,例如:存儲器模塊的標準模塊特性、對嵌入式存儲器的巨大市場需求以及存儲器核心采用的是系統設計人員不熟悉的新技術,為了滿足緊迫的系統設計進度要求,存儲器設計公司通過板上存儲器設計及時地為系統設計公司服務。 當許多公司外包嵌入式存儲器設計時,也有許多公司遲遲遲疑不決。在外包設計過程中,要讓系統設計人員盡可能早地獲得引腳的位置、存儲芯片面積以及存儲器HDL模型,這樣,就能夠及時和高效地推出系統級芯片,同時不必擔心系統芯片的面積、性能和品質問題。
6ES5430-7LA12
IFM ID5055 IDC3050BBPKG
SR6A6K24
OT16F4N2 25A 1SCA104829R1001
320-3-1A RVA
3TC4417-0A
Accu-Sort 20
6ES5393-0UA11
6ES7654-7HY00-0xA0
NCB10-30GM60-Z0-V1
LC5200
BAE0006
4666ZW
6ES5941-7UA13
AS-S908-110
CPM2C-PA201
UBE 24V 1D 31406793-96
AF125
IFM IB0016 IBE2020-FBOA
E3V-R2B43S
ROF-88 5m PT100
FX-7P
R900357588 WE 5.66X/V
M/20134/122 R64G-NNK-RMN
IGB3008-APOG
SRT2-ID16T-1
200-BPN 495897301
MS325 12,5-16A
8WD4320-5AC
XCS-ZC5902
1734-FPD
KCN T30PS/020-KLP2
E2EG-X18MC1
TL-X1R5C2-GE
PLSM-C10/2-MW
IFM IG5398
ER 41
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