時下，鍵應璣芯中國的用天5G布網(wǎng)正在加速覆蓋，運營商均以SA獨立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的片通方向和目標，已持續(xù)開展性能驗證和網(wǎng)絡協(xié)同優(yōu)化工作，過多個積極推進5G獨立組網(wǎng)商用的雙載試基礎網(wǎng)絡能力。而載波聚合技術作為4G+時代的波聚重要核心，在5G時代仍然是合測關鍵技術之一，運營商、推動通信廠商、立組芯片廠商、網(wǎng)關終端廠商正在密切協(xié)作，鍵應璣芯以加速5G載波聚合技術的用天落地應用。近日，聯(lián)發(fā)科攜手中國聯(lián)通和中國電信成功完成5G SA獨立組網(wǎng)3.5GHz頻段的200MHz載波聚合（CA）實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。
載波聚合技術可以將同一頻段內或者不同頻段間的兩個甚至多個信道組合成一個更大的通信帶寬，從而提升上下行傳輸速率。簡單來說，載波聚合可以將運營商分散的頻譜高效地利用起來，通過多個載波實現(xiàn)更高的帶寬，提升網(wǎng)絡峰值速率，大大提升用戶的網(wǎng)絡體驗。在4G+時代，載波聚合技術已經得到充分的利用和發(fā)揮價值，而該技術也是5G發(fā)展的重心。
載波聚合技術原理示意（圖/網(wǎng)絡）
聯(lián)發(fā)科是最早將5G雙載波聚合技術落地在5G芯片上的廠商，其2019年發(fā)布的第一代旗艦級5G芯片天璣1000系列就已支持5G雙載波聚合技術，而2020年天璣陸續(xù)發(fā)布的所有5G芯片都全面支持5G雙載波聚合，這可以為搭載天璣5G芯片的手機帶來更廣的5G信號覆蓋和更高的5G網(wǎng)速，切實提升手機用戶的5G體驗。
聯(lián)發(fā)科積極攜手業(yè)界合作伙伴推進5G載波聚合的落地應用，在9月與愛立信（Ericsson）進行TDD/FDD 5G載波聚合互操作性測試，基于5G芯片天璣1000+，通過結合FDD頻段的20MHz和TDD頻段的100MHz，成功建立了，5G SA載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。雙方合作在3.5GHz（n78）TDD頻段100MHz+100MHz的雙載波聚合帶寬下，實現(xiàn)了接近2.66Gbps的峰值速度。
聯(lián)發(fā)科還與中興通訊進行了載波聚合測試。雙方基于天璣800U芯片的5G終端，完成了700M頻段30MHz+2.6G頻段100MHz的雙載波聚合測試，實現(xiàn)了1.849Gbps的下行速率。今年9月，雙方還聯(lián)合泉州移動，在5G室分商用場景下完成了雙載波聚合的性能驗證，該測試采用搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的5G測試終端，在2.6G頻段100M+60M帶寬下，峰值速率達到2.6Gbps，這是業(yè)界首次采用4/5G雙模的分布式數(shù)字化室分產品在商用環(huán)境下進行大帶寬性能驗證，也是業(yè)界首次商用環(huán)境下網(wǎng)絡與終端的異廠家對接測試。
進入5G時代，聯(lián)發(fā)科一直領跑在5G技術應用的前沿，天璣5G系列芯片將5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、5G VoNR、5G UltraSave省電技術等領先技術率先普及到5G SoC上，在5G加速進程的同時，讓消費者更早的擁有最好的5G體驗。
