3月31日消息，日本據報道，出全寸金日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，球最成功研制出全球最大尺寸的大尺電子產品用金剛石基板，其規格達到2厘米見方。剛石這項創新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的基板計劃材料解決方案。

日本研發出全球最大尺寸金剛石基板：計劃2026年實現產品化

　　在晶體生長技術方面，年實Orbray采用自主研發的現產"特殊藍寶石基板"沉積工藝，通過改良傳統臺階流動生長法（step-flow growth），品化實現了斜截面（111）面金剛石基板的日本大尺寸制備。

　　該技術的出全寸金關鍵在于利用特定角度的基板傾斜設計，有效緩解了金剛石晶體生長過程中的球最內部應力，攻克了此類基板難以大型化的大尺技術瓶頸。

　　目前，剛石Orbray正積極推進技術升級，基板計劃計劃將基板尺寸擴展至2英寸（約5厘米）直徑規格。

　　按照研發進度，該公司預計在2026年前完成產品化準備，為下一代電子器件制造提供關鍵基礎材料。

日本研發出全球最大尺寸金剛石基板：計劃2026年實現產品化