核心提示：2023深圳國 際半導體產業技術展The 25thChina International Hi-TechFair 2023時間：2023年11月15-19日地點：深圳會展中心(福田)2023深圳國 際半導體產業技術展
The 25th China International Hi-Tech Fair 2023
 時間：2023年11月15-19日地點：深圳會展中心(福田)
 聯系方式：E-mail：2100343293@qq.com聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat
 創 新驅動發展   智慧賦能未來 主辦單位商務部科學技術部工業和信息化部國 家發展改革委農業農村部國 家知識產權局中 國科學院中 國工程院深圳市人民政 府
 聯合承辦單位中 國機電產品進出口商會科技部機關服務中心工業和信息化部國 際經濟技術合作中心全國農業科技成果轉移服務中心中 國專利保護協會中科院廣州分院中科院深圳技術研究院國 家信息中心亞洲數據集團
 組織單位廣州一 流展覽服務有限公司
 ※ 展覽會介紹隨著智能手機、深圳人工智能、半導AIoT、體及智能汽車等新技術的集成快速發展，物聯網應用逐漸規?；涞?，電路安防由高清化向智能化的產業演進，新能源乘用車等眾多行業的展覽興起，推動了對于半導體需求的深圳持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的半導動力。作為全球電子制造業的體及中心以及全球大的消費電子市場，近年來中 國半導體產業也是集成增長迅速，中 國已經成為全球大和貿易活躍的電路半導體市場。再加上中 國政 府對于半導體行業的產業大力扶持，中 國半導體行業發展呈加速態勢。展覽“十四五”期間，深圳我國半導體產業將有更的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中 國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中 國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。作為中 國科技創 新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業*三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、*三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批**半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，*三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。為促進半導體行業新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經貿交流，推動半導體產業升級，2023深圳國 際半導體產業技術展將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于2023年二十五屆中 國國 際高新技術成果交易會工信部專館專題展之一，專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品 牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品 牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品 牌和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國 際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機。
 高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發展，高交會已成為中 國高新技術領域對外開放的重要窗口，有“中 國科技*1展”之稱，是中 國乃至全世界頗具影響力的品 牌展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業化、國 際化以及促進國 家、地區間的經濟技術交流與合作中發揮著越來越重要的作用。半導體產業技術展作為高交會的重要組成部分，發揮高交會在國 際科技交流合作和科技成果產業化等方面的積極作用，為全球半導體產業提供高品質、國 際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導體產業低碳轉型實施路徑，更聚焦打造優化產業鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現半導體產業智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創 新和融合創 新為核 心驅動的半導體產業生態圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來半導體產業給人們生活帶來的無限可能。

※ 高交會優勢● 高交會是目前中 國規模大、具影響力的科技類展會，是具有一定國 際影響力的品 牌展會?！?高交會擁有中 國政 府的強大支持，由多個*部委院和深圳市人民*共同舉辦，多位領導人先后蒞臨高交會參觀指導?！?高交會為眾多企業帶來良好收益，數百家跨國公司先后多次參展，一大批中 國民營企業從這里走向世界?！?高交會是海內外媒體關注的焦點。每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中 國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專 業媒體?！?高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，新聞發布會、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來與海內外媒體形成的長期合作關系，讓海內外企業和客戶了解高交會?！?高交會有的專 業觀眾群體。一直受到海內外專 業人士的熱捧，每年的參觀人數超過50萬人次。
 ※ 機遇和收獲● 高交會吸引了眾多有技術需求的中外企業、中介機構和數千家投資商，將為專利、技術持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴?！?高交會每年擁有一萬多個高新技術項目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術、項目以及大量的投資合作機會?！?高交會將為全球高新技術產品和設備生產商尋找到產品快速進入中 國市場的渠道。● 高交會匯聚了各類創 新創業資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術交流、經驗分享等活動，將為各類創業者提供展示、分享、交流的平臺?！?高交會上各種機構舉辦的高端發布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機。 ※ 展品范圍◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產品等；◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子*設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；◆ *三代半導體：*三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；◆ AI+5G：人工智能、5G開發及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等?！?nbsp;電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝*材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；◆ 綜合：全國各地*組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。  歡迎業界同仁踴躍報名參展CHTF 2023，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！