圖注：由錫和氧組成的平整更快的半導(dǎo)體。

材料牛注：來自猶他大學(xué)的超材研究人員發(fā)現(xiàn)了一種新型二維材料，這種材料可以使電子更快速地運(yùn)動，料或律材料牛這一定程度上打破了原有的將打摩爾定律。

研究人員可以用新的破摩材料來抵御摩爾定律，使電子更快的爾定從A點(diǎn)移動到B點(diǎn)。猶他大學(xué)的平整工程師們發(fā)現(xiàn)了一種新型平板半導(dǎo)體材料，它只有一個原子厚，超材可以使電荷比硅或其他三維材料更快的料或律材料牛通過它。

電荷在通過傳統(tǒng)電子設(shè)備中運(yùn)動（晶體管或由玻璃基板上的將打硅層組成的其他組件）時將向各個方向上發(fā)生散射。然而在早前，破摩工程師們研究二維材料（如石墨烯、爾定二硫化鉬和硼墨烯）時發(fā)現(xiàn)，平整由于它們能夠迫使電子只運(yùn)動在一層上，超材因此這種散射會大大減弱，料或律材料牛因此電子移動的更快。

Tiwari說，新材料在電子加速方面對原有的理論做了重要的補(bǔ)充，不同于石墨烯和近原子厚度材料，新材料允許負(fù)電子、正電荷或空穴穿過它。這讓該團(tuán)隊把新材料作為第一個穩(wěn)定存在的的p型二維半導(dǎo)體材料。

“現(xiàn)在我們?nèi)f事俱備，”他說。“事情會更順利地發(fā)展。”

該團(tuán)隊認(rèn)為二維材料將使制造的晶體管比目前使用的更小、更快。使計算機(jī)和移動設(shè)備的速度比目前的設(shè)備快100倍，運(yùn)行時散熱好、效率高，從而延長電池壽命。

這個領(lǐng)域現(xiàn)在非常熱門，所以在兩到三年內(nèi)，我們至少應(yīng)該看到一些原型設(shè)備。

本研究發(fā)表在本周的Advanced Electronic Materials期刊上。

參考原文鏈接：Super flat material could extend life of Moore's Law

本文由編輯部張瑩提供素材，于晗編譯，點(diǎn)我加入編輯部。

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