SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)聯合LPWA(低功耗廣域網)的ZETA標準創始公司縱行科技和ZETA日本聯盟的代表理事公司Techsor宣布，共同開發基于“Advanced M-FSK調制方法”的同開A通新一代ZETA通信芯片。
新一代ZETA通信芯片采用縱行科技提倡的發新全新“Advanced M-FSK調制方法”通信基帶技術和 Socionext獨有的RF技術和數字調制/解調技術。與原先的攜信芯2FSK技術相比，該芯片在典型LPWA場景下傳輸速率提高了20倍以上，縱行靈敏度提高了10dB以上，科技即使是同開A通采用紙電池(Printed Battery)供電并應用于60km / h的速度移動的物體，也能實現3-5km的發新有效通訊距離。
通過“Advanced M-FSK調制方法”實現高性能ZETA LPWA
物聯網時代，攜信芯市場上各種各樣的縱行無線技術相互交錯。其中，科技LPWA (Low Power Wide Area) 無線技術無疑已成為實現傳感器網絡的同開A通重要通信基礎，它的發新優勢在于通訊距離長(可達3-15km)和低功耗(電池供電使用壽命長達3-5年)。但與此同時，LPWA也存在通信速率低、難以覆蓋及監測移動物體等問題。面對這一課題，縱行科技研發了“Advanced M-FSK調制方法”，對ZETA的無線通信調制/解調處理的物理層進行了提升。新方法可兼容市場上常見的低階FSK調制方法標準以及低成本RF組件，滿足基本的低成本LPWA通信要求。此外，它還提升了FSK調制階數(例如到256)，并結合特殊通信編碼技術和導頻檢測技術，提升低功耗通信信號傳輸范圍和傳輸速率。
仿真測試結果顯示，與典型ZETA方法和其他LPWA標準相比，采用“Advanced M-FSK調制方法”的ZETA技術可以將傳輸速度提高20倍以上，靈敏度提高10 dB以上，理想環境下最高接收靈敏度能達到-150dbm。
除Advanced M-FSK調制方式外，本次新開發的ZETA通信芯片物理層采用了Socionext獨創的RF技術和數字調制/解調技術，可實現高性能、低功耗的物聯網硬件大規模應用。
據悉，此次共同開發的新一代SoC將在2021年Q1開始設計并進行流片準備工作。
Socionext汽車及工業事業部長谷川照晃表示：“繼上次宣布ZETag SoC合作后，我們充分利用公司在尖端SoC和高性能RF /數字調制/解調技術上的優勢，打造新一代ZETA Advanced M-FSK模組。與常規2FSK調制方法實現的ZETA相比，新方法可大幅改善性能。公司期望通過實現優于其他LPWA的無線技術，推進IoT大規模應用。”
“非常期待與Socionext的合作”，縱行科技CEO李卓群博士說：“我們將一起通過實現高性能ZETA物理層的概念實現更高級別的ZETA無線技術，這是將基礎研發成果應用于具體商業產品的一個典型案例。通過應用Advanced M-FSK技術，ZETA在網絡架構級別和物理層都將領先于其他LPWA技術，從而進一步推動ZETA技術的普及。”
Techsor CEO朱強表示：“繼ZETag SoC的聯合開發后，我們與聯盟成員共同推出新一代ZETA無線技術，聯盟成員間的合作增強了競爭力并加速推動了ZETA在全球的發展。未來，我們還將繼續開展跨國界合作，與聯盟成員一起為實現超級智慧社會做出貢獻。
