深圳市志橙半導體材料股份有限公司（簡稱“志橙股份”）近日更新了其招股書及多輪問詢回復內(nèi)容，業(yè)志業(yè)板計劃在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。橙股

根據(jù)申報稿，份擬志橙股份擬募資8億元，深交所創(chuàng)上市資金將主要用于SiC材料研發(fā)制造及項目發(fā)展。業(yè)志業(yè)板具體而言，橙股3.15億元將投向SiC材料研發(fā)制造總部項目，份擬2.87億元用于SiC材料研發(fā)，深交所創(chuàng)上市而1.98億元則作為發(fā)展和科技儲備資金。業(yè)志業(yè)板

志橙股份的橙股主要產(chǎn)品廣泛應用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備以及硅（Si）外延設備等半導體設備反應腔內(nèi)，份擬涵蓋外延片制造、深交所創(chuàng)上市晶圓制造等多個關鍵制造環(huán)節(jié)，業(yè)志業(yè)板展現(xiàn)了公司在半導體領域的橙股強大研發(fā)實力和市場競爭力。此次更新招股書及問詢回復，份擬標志著志橙股份在上市之路上又邁出了堅實的一步。