1月3日,龍圖證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”或公司)首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的光罩批復(fù),公司IPO注冊(cè)獲同意。致力公司本次發(fā)行的于高掩模股票數(shù)量為不超過(guò)3,337.50萬(wàn)股,將于上交所科創(chuàng)板上市。端半導(dǎo)體的先
source:龍圖光罩招股書
龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的版國(guó)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)化是龍圖國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。公司緊跟國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線,光罩不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代,致力半導(dǎo)體掩模版對(duì)應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的于高掩模工藝節(jié)點(diǎn)從1μm逐步提升至130nm1,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、端半導(dǎo)體的先MEMS傳感器、版國(guó)IC封裝、產(chǎn)化模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域,龍圖終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景。
公司是國(guó)家工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè),此外還獲得廣東省功率半導(dǎo)體芯片掩模版工程技術(shù)研究中心認(rèn)定、廣東省專精特新中小企業(yè)認(rèn)定、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定等。截至2023年6月30日,公司擁有發(fā)明專利15項(xiàng),實(shí)用新型專利26項(xiàng),計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)31項(xiàng)。
2020年-2023年上半年,應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來(lái)源,且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。龍圖光罩指出,在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域,公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
龍圖光罩本次擬使用募集資金66,320.00萬(wàn)元,主要用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
其中,“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)”是通過(guò)對(duì)公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí),實(shí)施更高制程(130nm-65nm節(jié)點(diǎn))半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,加速實(shí)現(xiàn)130nm工藝節(jié)點(diǎn)以下半導(dǎo)體掩模版的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程;“高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目”則將根據(jù)市場(chǎng)及客戶的需求開展高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)。
龍圖光罩表示,未來(lái)公司將跟隨國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域,持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入,逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化配套,形成“深耕特色工藝,突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。
未來(lái)三至五年,公司將利用現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,擴(kuò)大國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體市場(chǎng)掩模版的市場(chǎng)占有率,同時(shí)大力推進(jìn)高端半導(dǎo)體芯片掩模版項(xiàng)目建設(shè),實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)突破,不斷提升制程節(jié)點(diǎn)。
審核編輯:黃飛