根據(jù)外媒電匯報(bào)導(dǎo)，搭獨(dú)立新款 Mate 60 Pro 正式搭載了麒麟 9000S；在此情況下，載麒自主華為和中芯國(guó)際得以在未依賴美國(guó)及其盟友的芯片支持下大規(guī)模生產(chǎn)手機(jī)芯片組合。除此之外，實(shí)現(xiàn)分析顯示，技術(shù)華為借助頂級(jí)的突破 5GModem 和 RFTechnology，使其旗艦機(jī)能與其它高端智能手機(jī)和芯片制造商并駕齊驅(qū)。搭獨(dú)立

TechInsights 的載麒自主研究發(fā)現(xiàn)，華為 Mate 60 Pro成功規(guī)避了美國(guó)的芯片限制手段。盡管麒麟 9000S被視為華為重新崛起的實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵因素，但曾有段時(shí)間，技術(shù)華為只能在自家高端機(jī)型中選用高通的突破 4GBaseband Chip，原因正是搭獨(dú)立受到對(duì) 5G components的購(gòu)買禁令約束。

該分析表明，載麒自主華為在破解技術(shù)封鎖方面取得突破性進(jìn)展。芯片這種進(jìn)展不僅表現(xiàn)在應(yīng)用處理器片上系統(tǒng)（SoC）研發(fā)領(lǐng)域，更涵蓋了5G基礎(chǔ)芯片處理器及移動(dòng)射頻技術(shù)等多個(gè)層面。

華為在先進(jìn)的（2D）系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組及射頻濾波器工藝上亦有長(zhǎng)足發(fā)展，采用了改進(jìn)版聲波濾波技術(shù)及融合薄膜集成無(wú)源器件（IPD）和低溫共燒陶瓷（LTCC）的創(chuàng)新技術(shù)。相較于2015至2016年間的射頻 5G FE 架構(gòu)，此舉措堪稱業(yè)界領(lǐng)先。

該公司憑借自身的 5G Modem 和 RF Technology予以應(yīng)對(duì)，實(shí)現(xiàn)與其他行業(yè)翹楚的抗衡。以蘋果為例，盡管投入重金自行研發(fā)基帶芯片，包含收購(gòu)英特爾的 5G Modem Business，并受到諸多研發(fā)難題阻礙，凸顯制造此類芯片具有挑戰(zhàn)性，而華為卻已找到出路。

值得一提的是，華為和中芯國(guó)際正在研發(fā)一枚 5nm 芯片，盡管重心在筆電產(chǎn)品，但沖破 7nm 壁壘，預(yù)示著明年或許將迎來(lái)新的麒麟芯片為 P70 Series以及全新 5G Modem 的推出。雖與美國(guó)尚存差距，我國(guó)在技術(shù)方面雖尚需追趕，然而按當(dāng)前趨勢(shì)，這種差距有望逐步縮小。