外媒報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積晶圓代工龍頭臺(tái)積電於 2 月 19 日在國際固態(tài)電路大會(huì) ISSCC 2024 上介紹用於高效能運(yùn)算 （HPC）、電秀人工智慧晶片的整合兆電全新封裝平臺(tái)，在已有 3D 封裝、矽光先進(jìn)需求HBM 高頻寬記憶體的封裝基礎(chǔ)上，再整合進(jìn)矽光子技術(shù)，因應(yīng)將可改善連結(jié)效果、高達(dá)並且節(jié)省功耗。晶體晶片

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng) （Kevin Zhang） 在演講中表示，臺(tái)積開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)是電秀為了提高人工智慧晶片的性能。要想增加更多的整合兆電 HBM 高頻寬記憶體和 chiplet 架構(gòu)的小晶片，就必須增加更多的矽光先進(jìn)需求元件和 IC 基板，這可能會(huì)導(dǎo)致連結(jié)和耗能方面的封裝問題。

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，因應(yīng)臺(tái)積電的高達(dá)新封裝技術(shù)透過矽光子技術(shù)，使用光纖替代傳統(tǒng) I/O 電路傳輸數(shù)據(jù)。而另一大特點(diǎn)是，使用異質(zhì)晶片堆疊在 IC 基板上，採用混合連結(jié)技術(shù)，以最大限度提高 I/O 性能，這也使得運(yùn)算晶片和 HBM 高頻寬記憶體可以安裝在矽中介層上。他還表示，這一封裝技術(shù)將採用整合穩(wěn)壓器來處理供電的問題。

然而，張曉強(qiáng)暫未透露這一全新封裝技術(shù)的商業(yè)化時(shí)間。他錦指出，目前最先進(jìn)的晶片可容納多達(dá) 1,000 億個(gè)電晶體。但對(duì)於人工智慧應(yīng)用來說，3D 封裝技術(shù)可以擴(kuò)展至單顆晶片包含 1 兆個(gè)電晶體，屆時(shí)將能強(qiáng)化人工智慧晶片的運(yùn)作效能。

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