意法半導體參展2月23日至25日舉辦的半導MWC 2021上海。除實體展臺外，體攜為更好地滿足不同觀眾的款首需求，我們還開通了線上虛擬展廳。上海展品演示圍繞智能出行、聚焦交易電源和能源管理、非接物聯網和5G三大領域進行。藍牙隨著越來越多的意法用參業(yè)內人士會到現場參觀，我們希望帶來有價值的半導產品技術和解決方案。每件展品都代表了ST在過去一年的體攜技術進步和研發(fā)成果，并反映了行業(yè)的款首未來發(fā)展方向。在ST的上海近百個展品中，本文將重點介紹其中的聚焦交易三種應用：增強現實(AR)眼鏡激光束掃描技術、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。非接
ST AR眼鏡激光束掃描解決方案實體應用首次亮相
蒞臨MWC 2021上海大會的觀眾可以一睹ST最新的近眼顯示激光掃描技術產品風采。今年年初，ST在CES虛擬展廳發(fā)布了新一代AR眼鏡，本屆MWC上海大會上我們首次帶來實物展出，供參觀者體驗。 為了減少眼鏡框架表面引起交叉感染，眼鏡被放置在基座上，不過，現場觀眾還是可以試看眼鏡，體驗圖像的清晰度。此外，ST也為線上參觀者提供了虛擬演示。
應對重大挑戰(zhàn)
AR行業(yè)面臨多個重大難題，例如，功耗、尺寸、亮度和環(huán)境光對比度。ST的激光束掃描解決方案可以解決這些難題，并幫助參觀者了解其技術的重要性。克服這些挑戰(zhàn)可以讓AR在信息學和相關信息顯示技術領域，無論是專業(yè)、工業(yè)還是產消應用中，都有廣闊的應用前景。
展示形狀因數
這款眼鏡還展示了使形狀因數得到改善、整體設計更加實用的創(chuàng)新技術。舉例來說，我們的激光束掃描光學引擎集成了合作伙伴歐司朗OSRAM開發(fā)的新型激光二極管模塊，系統(tǒng)尺寸變得更緊湊，此外，ST的先進激光二極管驅動器實現上升/下降時間少于500皮秒，可顯著提高光學光引擎的性能，實現更清晰的圖像、高效的調制方案和更低的功耗。
ST將光學引擎信號耦合到合作伙伴Dispelix開發(fā)的衍射波導鏡片，實現極高的圖像亮度、美觀的設計和出色的整體性能。我們的產品提供更大的動眼框，能夠更好地適應用戶的面部形態(tài)，降低對特殊裝配和測量的需求，而其他競爭產品則需要更多的測量元件。有了這個新系統(tǒng)，任何人都可以戴上眼鏡，欣賞清晰的圖像。
搭建可穿戴AR生態(tài)系統(tǒng)
這款眼鏡讓參觀者能夠略窺AR眼鏡的未來。該技術演示解決方案涉及研制最終產品所需的全部技術、元器件、系統(tǒng)和解決方案。為創(chuàng)建一個開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，ST與四個聯合創(chuàng)始伙伴(歐司朗、Dispelix、應用材料和Mega1)成立了LaSAR聯盟，其中一些成員為本屆會議展出的眼鏡模型做出了重要貢獻。這個開放聯盟將會繼續(xù)發(fā)展壯大，不斷加入的新會員為聯盟帶來新的重要解決方案。該聯盟為設計師和開發(fā)人員提供研制AR可穿戴產品并快速推向市場所需的全部資源。
首次發(fā)布STPay-Mobile移動支付平臺
移動交易面臨多樣化的困境
MWC 上海大會為應對移動支付系統(tǒng)等新流動性挑戰(zhàn)帶來新的機會。該技術本身已經成熟，許多智能手機或智能卡都支持非接觸式交易，且不限于銀行業(yè)務。如，公共交通機構開始向非接應用轉型，發(fā)揮這項技術成本和實用優(yōu)勢，通過應用程序向卡中充值或將所有卡虛擬化到手機錢包中，使這項功能具有很大的吸引力。然而，各個國家通常采用不同的公共交通標準，這給移動設備制造商在全球范圍部署應用帶來挑戰(zhàn)。針對這一難題，ST在MWC 2021上海大會上發(fā)布了全新的STPay-Mobile解決方案。
專注服務及其落地
STPay-Mobile是一個合作項目，邀請技術供應商將他們的解決方案整合到ST的ST54平臺上。這是在ST的系統(tǒng)上快速增加一個上層服務層，擴大平臺覆蓋范圍的一種方式。此前，其他競爭產品解決方案僅支持為數不多的幾種卡技術，給希望打入其他市場的方案設計帶來了問題。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等開放標準，以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等專有標準。在此基礎上，我們將演示中國智能手機制造商現如何在手機錢包內實現西班牙、法國、俄羅斯等國公交卡的虛擬化。
對于平臺提供商而言，ST與Snowball Technology 的合作是STPay-Mobile解決方案的另一大優(yōu)勢。 Snowball Technology的虛擬化平臺OnBoardTM已經為全球120多個城市的50個公共交通機構提供服務。因此，采用STPay-Mobile服務就等于方案獲準進入體量龐大的正在數字化轉型的公共交通市場。同樣，STPay-Mobile框架將獲得萬事達卡和Visa的批準，為設計方案提供整體解決方案和經認證的SDK開發(fā)工具，從而使得STPay-Mobile可以幫助移動設備制造商克服背后的重大挑戰(zhàn)，加快應用開發(fā)，避免無數個繁瑣的認證流程，同時使企業(yè)能夠分羹國際市場。
帶來業(yè)界首個可同時連接128臺設備的BLE平臺BlueNRG-LP
在現實場景中連接128臺設備
在MWC 2021上海，ST還將展出BlueNRG-LP模組。這款2020年底新推出的SoC芯片支持與多達128臺設備的同時連接，是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2認證設備，吞吐量高達2 Mbps，遠程通信模式下的通信距離可以達到1.3公里(0.8英里)，具有業(yè)內最佳的鏈路預算。但是，在所有這些功能中，人們很少有機會測試128個設備連接能力。ST為參觀者提供這樣一個機會。在2021年MWC上海大會上展出一個與展墻上128個設備同時相連的BlueNRG-LP模組。
保證互操作性和穩(wěn)定性
這個產品演示論證了互操作性和連接穩(wěn)定的重要性。中國的某些制造商過去一直在努力解決設備兼容性問題，因為他們的產品在連接某些手機或產品時無法正常工作。兼容性不好對于企業(yè)和客戶來說也是一個棘手的問題，因為他們無法充分利用終端產品的全部功能。通過此次演示，ST將展示其如何做到與全球前20大品牌的200多款最流行的智能手機無障礙藍牙兼容，保證我們的系統(tǒng)芯片兼容所有被測試產品。因此，工程師可以放心，他們的系統(tǒng)可以與該領域中已經存在的絕大多數藍牙生態(tài)系統(tǒng)配合使用，完全不會有藍牙兼容性問題。
MWC 2021上海大會還將讓與會人員了解藍牙無線網狀網(BLE Mesh)等新的無線通信趨勢。藍牙低能耗標準已經發(fā)展幾年了，被越來越多的企業(yè)采用。ST的BLE協(xié)議棧經過優(yōu)化，可以升級，穩(wěn)健可靠，工程師可利用這項新技術開發(fā)產品。對于同樣的應用，我們的軟件比競爭方案占用更少的內存，這樣可以給客戶應用代碼留出更多的代碼空間。我們的目標是降低技術門檻，使得開發(fā)者開發(fā)產品更加容易。例如，STSW-BNRG-Mesh讓開發(fā)人員能夠安裝演示應用程序，并在幾分鐘內開始測試代碼，快速開始概念驗證過程。 工程師可以查看ST的源代碼并發(fā)送測試數據包。此外，參觀者還可以咨詢ST專家，獲取建議、答案和幫助。
