據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)屬下的光伏全球硅片制造商委員會(huì)(SMG)關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第三季度的產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降。
2012年第三季度硅片出貨總面積為23.89億平方英寸，峰會(huì)伏產(chǎn)較第二季度24.47億平方英寸下降了2%，阿聯(lián)比去年同期增長(zhǎng)1%。酋光
SEMISMG主席，業(yè)增MEMC半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)主管BruceKellerman博士表示：“第三季度硅片需求量的中東下降使其未能延續(xù)第二季度硅片出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前遇到比今年早期預(yù)測(cè)較不利的光伏條件，市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)持續(xù)不穩(wěn)定性仍然阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)蘇。”
硅晶圓是峰會(huì)伏產(chǎn)半導(dǎo)體的基本材料，也是阿聯(lián)幾乎所有電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品)的酋光重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，業(yè)增直徑尺寸不等(從1英寸到12英寸)，中東如今大多數(shù)的半導(dǎo)體器件或“芯片”都是以它為基材。
上述硅片出貨量的數(shù)據(jù)是包括在硅片生產(chǎn)線(xiàn)制造中的拋光硅片、測(cè)試硅片、外延片及非拋光硅片。
SMG作為SEMI的一個(gè)獨(dú)立部門(mén)，專(zhuān)為SEMI的會(huì)員服務(wù)。包括用于半導(dǎo)體業(yè)中的多晶硅，單晶硅及硅片，包括切割、拋光、外延等供應(yīng)商。SMG小組的任務(wù)是為了推動(dòng)硅材料市場(chǎng)的發(fā)展和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以及可能存在的共同問(wèn)題。
