芯片基板是華工承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的科技客戶晶片，是玻璃芯片封裝環節不可或缺的一部分。基板能固定的基板解決晶片越多，整個芯片的行業先進晶體管就越多，功能更多，打造性能更好。封裝方案因此，華工如何在有限的科技客戶尺寸容納更多的晶體管就成為了整個行業不斷探索的發展方向。

TGV玻璃通孔

重塑先進封裝格局的玻璃關鍵力量

當前最主流的芯片基板是有機材料基板，加工難度小，基板解決生產成本較低，行業先進在芯片封裝領域已經被應用多年。打造隨著全球算力需求升級，封裝方案2.5D/3D、華工Chiplet等先進封裝技術持續發展，對信號傳輸速度、功率傳輸效率、基板穩定性的要求也不斷提高，傳統有機材料基板已經不能滿足高性能芯片的封裝需求，玻璃基板成為未來先進封裝發展的重要方向。

相較于傳統有機材料，玻璃基板在機械、物理、光學等方面都有顯著優勢。同時，玻璃材料還具備獨特性能：

高平整度：玻璃材料獨特的平整性質能夠顯著提高光刻的聚焦深度，從而大幅提升晶片間的互聯密度；同面積玻璃基板上的開孔數量遠超有機材料基板，玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小于100μm，直接讓晶片之間的互連密度提升10倍；

耐高溫：玻璃材料散熱性好，極耐高溫，而且與晶片的熱膨脹系數相近，在高溫下不易產生翹曲、斷裂等形變問題，增加芯片可靠性；

低介電損耗：玻璃材料的電氣性能十分優秀，有效降低信號傳輸過程中的功率損耗和能源消耗，從而極大增強了芯片的傳輸效率與計算能力，能顯著提高芯片性能。

玻璃通孔TGV（ThroughGlassVia）是一種先進的封裝技術，它允許在玻璃基板上制造垂直互連的通道，從而實現設備小型化和三維集成，在高頻電學特性、成本效益、機械穩定性以及應用領域等方面都具有顯著優勢。

TGV玻璃通孔技術的突破重新定義了先進封裝市場格局，玻璃基板“換道超車”成為可能。

LIMHDE制孔

掌握玻璃通孔核心技術

高質量、高密度的TGV通孔對中介層性能至關重要，但玻璃基板強度高、容易碎裂，如何快速制造具有高深寬比的玻璃深孔或溝槽成了各大廠商共同面對的難題。激光誘導微孔深度蝕刻技術脫穎而出，成為理想的解決方案。

激光誘導微孔深度蝕刻技術（LIMHDE制孔）是通過超快激光作用在玻璃材料表面，誘導玻璃產生連續變形區域，從而在化學刻蝕過程中創建盲孔和通孔的技術。

LIMHDE制孔技術效率高，精度高，作用范圍精準，可實現高縱橫/徑厚比的微加工，并且微孔平滑、無微裂隙、無碎屑、無應力，不會在玻璃中產生多余的裂紋，是TGV通孔加工的絕佳選擇。

華工科技面向玻璃基板行業客戶

打造先進封裝解決方案

作為中國激光工業化應用的開創者、引領者，華工科技核心子公司華工激光多年來在透明硬脆材料加工領域具備豐富的行業應用經驗、強大的自主創新實力與成熟的方案實施能力，打造了一批行業領先、國產替代、專精特新產品，并于2022年榮獲國家級制造業單項冠軍產品稱號，贏得市場和客戶的廣泛認可。

面對玻璃基板的加工需求，華工激光自主開發了激光誘導微孔深度蝕刻技術（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，縮寫LIMHDE）。該技術聯合知名學府和國家級材料實驗室共同開發，相比傳統的玻璃穿孔技術，該技術擁有更好的穿孔質量、更小的加工半徑和更深的加工深度。

該技術采用了最新一代超短脈沖激光技術，并針對玻璃、石英等不同類型的材料定制化開發了誘導微孔激光頭，最小可以做到5μm孔徑，徑深比可達1:100。

目前該技術已經應用于玻璃基板加工領域，同時在多家客戶現場進行工藝測試，能夠為玻璃基板行業客戶提供高效優質的先進封裝解決方案。

華工科技準確洞察超快激光在先進封裝領域中的發展潛力，精準聚焦TGV技術在高性能計算封裝中的關鍵作用，緊跟半導體行業發展趨勢，積極推進相關技術持續迭代升級，突破行業重點“卡脖子”難題，助力行業客戶在AI發展浪潮中搶占發展先機，共同推動半導體先進封裝技術的創新與發展。