MediaTek 將于 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳 3D10 展臺展示多項無線通信邁向下一代 6G 的將于重要技術，包括云邊端一體化融合智能、示創術實網測試的新技低軌道 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術和 MediaTek 新推出的將于 M90 5G-A 調制解調器解決方案。同時，示創術MediaTek 還將展示天璣品牌在智能手機和車用領域的新技進展，以及由 MediaTek 芯片賦能的將于國際品牌設備。

陳冠州 MediaTek 董事、示創術總經理暨營運長表示，新技MediaTek 致力于推動業界先進的將于通信、AI應用、示創術全球標準，新技這也為豐富大眾生活而創造更多機遇。將于此次 MediaTek 展出邁向 6G 時代的示創術前沿技術、生成式 AI 協同計算、新技5G-A 解決方案的新進展，正是我們把握新機遇的有力證明。

MediaTek MWC 2025展出的技術包括：

整合通信與計算的通信運算系統融合智能技術，開啟 6G 新時代

MediaTek 將于 MWC 2025 展示其為即將到來的 6G 標準提案研發的一項重要技術，該技術整合通信與計算的協同計算創新，將不同設備與無線接入網（RAN）整合為“邊緣云”，將環境運算（Ambient Computing）從設備端延伸到 RAN，通過云邊端智能一體化，實現低延遲，適用于生成式 AI、電信級隱私和個人資料治理以及動態運算資源調度。此技術展示是分別與 NVIDIA、Intel和 HTC G REIGNS 合作完成。

面向下一代無線通信產品設計，超節能包絡輔助射頻前端技術

隨著通信技術發展，頻寬增益、功率需求也日益增加，兼顧頻寬和能效需求的通信系統愈加重要。MediaTek 此次展出的包絡輔助射頻前端系統（Envelope-Assisted RFFront-End System）可增加 25% 功率放大器的能源使用效率，降低設備功耗和發熱率。此外，在相同功率包絡下將可尋址帶寬拓寬超過 100MHz，并允許以更高功率傳輸實現更廣的覆蓋范圍。

高效使用 6G 頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技術

子頻全雙工（SBFD）是一項未來可能應用在 5G-A 和 6G 的物理層技術，其一大特色為能在未配對的時分雙工（Time Division Duplex，TDD）頻譜上，顯著提升上行網絡覆蓋范圍并降低延遲，讓新型服務得以實現。MediaTek 與 Keysight 合作展示子頻全雙工進行中降低自身干擾的重要技術突破，尤以克服小型設備發射與接收天線之間近距離信號干擾的難題為一大重點。

MediaTek M90 5G-A 調制解調器解決方案

MediaTek M90 的傳輸速率至高可達 12Gbps，符合 3GPP Release 17 和 Release 18 標準。該方案同時支持 FR1 和 FR2 連接，以及嶄新的智能天線技術，可通過 AI 識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。M90 支持 MediaTek UltraSave 省電技術，與前代相比平均功耗可降低 18%。在 MWC 2025 期間，MediaTek 將以 Ericsson 網絡設定為基礎，使用基于 M90 的測試設備，展示 FR1 3CC + FR2 8CC 組合下業界突破性的 10Gbps 傳輸速率。

智能天線技術

MediaTek M90 搭載智能天線技術（Smart AI Antenna），無須外接傳感器即可提供原生的接近感知功能，通過反饋響應和智能模型分析，可辨識用戶操作手勢方式和使用場景，動態調整天線系統適配電路與上行功率，以確保提供穩定的信號品質。此項技術將由 MediaTek 與 Anritsu 于 MWC 2025 共同展出。

智能 CPE：打造生成式 AI 網關

MediaTek 將于 MWC 2025 展示包含 CPE 與其周邊系統智能聯動的生成式 AI 基礎設施。此技術將生成式 AI 功能從智能手機或智能家居設備釋放至周邊的連網設備中，并在保護數據隱私和安全性的前提下，增進設備能力并促進更廣泛的應用商機。

MediaTek 與合作伙伴展出了相關 CPE 設備和模組。MediaTek 獨特的技術包括以 3Tx 天線實現 1.9 倍的上行傳輸速率提升，并適用于各類 5G NR 頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗、可擴展數據吞吐量（L4S）技術，大幅降低 95% 網絡延遲且能降低封包丟失率。相較于傳統設計，這些技術大幅提升了用戶體驗。

新一代 NTN 衛星通信賦能 5G-A 設備寬帶通信

MediaTek 將其先進的新一代通信技術 5G-A 非地面網絡（NTN）帶到 MWC 2025，以 Ku 頻段 NR-NTN 技術賦能 5G-A 設備寬帶通信。此展示為近期在商用 OneWeb 低軌衛星的 Ku 頻段 NR-NTN 實網連線（Field Trial）的成果；該測試使用 AIRBUS 制造的 Eutelsat OneWeb 低軌衛星、MediaTek Ku 頻段 NR-NTN 測試芯片，并使用 NR-NTN 測試基站（gNB）、Sharp Ku 頻段陣列天線，并在羅德與施瓦茨測試儀器支持下共同完成。

MediaTek 天璣汽車平臺

MediaTek 天璣汽車開發平臺也將于 MWC 2025 展出，此次將重點展示通過虛擬機管理程序（Hypervisor）的調度，在數個虛擬機（Virtual Machines，VMs）上展示多個先進的多媒體、3D 圖形，以及 AI 處理等能力。此外，MediaTek 也將展示與戰略合作伙伴共同開發的支持 8K 屏幕顯示的 eCockpit 座艙，為現場與會者帶來遠超以往的座艙體驗。

MediaTek 天璣 9400 旗艦 5G 智能體 AI 芯片

MediaTek 展出多款搭載天璣 9400 的智能手機，并特別分享先進的生成式 AI 和智能體 AI 應用及服務。此外，此次也將展示拍照和視頻錄制技術的進展，例如 AI 指向收音技術、AI 長焦、實時對焦，還包括視頻播放 AI 景深引擎，以及支持 PC 級的天璣 OMM 追光引擎的移動游戲體驗。

224GSerDes 技術賦能 ASIC

MediaTek 在 224G 的成果充分展現其在信息中心高速互聯（Data Center Interconnect）技術上持續居于優勢地位。不僅提供優異性能、高可靠性、高能效，更是針對 AI、超大規模運算、信息中心、網絡基礎設施嚴苛的互連要求而設計。MediaTek 深厚的 SerDes 技術積累是 ASIC 業務的重要基石，加速推動新一代 AI 和諸多其他互聯應用。MediaTek SerDes 解決方案采用先進制程，可提升性能和帶寬密度（Bandwidth Density），為 ASIC 客戶帶來節電和成本優勢。

MediaTek SerDes 解決方案已通過硅驗證（Silicon-Proven），下一代 SerDes 開發已在進行中。MediaTek 與主要晶圓廠合作，致力于發展先進制程、芯片間互連、高速 I/O、封裝內存、超大型封裝設計的技術能力。這也致使 MediaTek 能通過設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，優化其平臺性能、功耗、面積（PPA），并滿足客戶于特定領域的需求。