外媒報導(dǎo)，晶片將有t架GPU 大廠輝達(dá) (NVIDIA) 高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 下一代 Blackwell GB100 GPU 將有重大變革，變革全面採小晶片 (Chiplet) 設(shè)計。列採

報導(dǎo)點出了兩個關(guān)鍵，晶片將有t架首先是變革 NVIDIA 首款 Chiplet 用於資料中心，與市場傳聞繼續(xù)用標(biāo)準(zhǔn)單片很不同。列採即便 Chiplet 和單晶片各有優(yōu)缺點，晶片將有t架但考慮到達(dá)成性能提升的變革成本和效率，Chiplet 和先進(jìn)封裝 AMD 和英特爾等競爭對手都在採用，列採NVIDIA 不得不妥協(xié)。晶片將有t架

到今天為止，變革NVIDIA 證明晶片發(fā)展無需 Chiplet 也能達(dá)成性能提升，列採因 Hopper 和 Ada Lovelace 系列 GPU 均提供有史最佳每瓦性能和最大價值。晶片將有t架但展望未來，變革從 Blackwell 系列 GPU 開始，列採市場可能會看到 NVIDIA 第一個 Chiplet 架構(gòu)。據(jù) NVIDIA 宣布，Blackwell 系列 GPU 定於 2024 年資料中心和人工智慧市場發(fā)表。

外媒談到 Blackwell 系列時，強(qiáng)調(diào)資料中心和人工智慧需求，代表 NVIDIA 可能尚將代號 Ada-Next 的消費型 GPU 改成 Chiplet 架構(gòu)，預(yù)期資料中心和人工智慧需求 GPU 導(dǎo)入 Chiplet 架構(gòu)，有性能優(yōu)勢封裝技術(shù)，以最大化提高晶片運算效能。然 Chiplet 架構(gòu)缺點，在不容易找到合適廠商封裝。

臺積電 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等可用先進(jìn)封裝，也可能正在競爭臺積電產(chǎn)能，誰能獲勝，通常取決誰有更多現(xiàn)金籌碼，NVIDIA 看起來較有勝算。

Blackwell 系列採 Chiplet 架構(gòu)後，GPC、TPC 等單元數(shù)量與 Hopper 相較不會有太大變化，單元結(jié)構(gòu)可能暗示 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT 量顯著變化。市場傳言指出， NVIDIA 正在評估三星 3GAA 製程，2025 年量產(chǎn)。報導(dǎo)認(rèn)為 NVIDIA 應(yīng)不會改變計劃，堅持用臺積電製程生產(chǎn)下一代 GPU。

NVIDIA 推出 Pascal 系列後，人工智慧和資料中心進(jìn)步及 Ampere 和 Hopper 等系列大成功，Blackwell 系列設(shè)計結(jié)構(gòu)改變，代表 NVIDIA GPU 產(chǎn)品重大進(jìn)步，也推動進(jìn)入人工智慧和大算力的下個時代。

(首圖來源：輝達(dá))