導讀：群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，柔性2016年全球智能手機的全屏出貨量約14.1億部，同比增長6.3%，年手預計2017年全球智能手機的機面將出出貨量將達到14.8億部，同比增速有所下降。板還從全球范圍來看，柔性銷量增長主要還得看亞洲。全屏隨著美國大選落定，年手“黑天鵝”特朗普意外上臺，機面將出歐洲各國“公投”不斷上演，板還2017年全球經(jīng)濟在緩慢復蘇的柔性進程中將增添更多變數(shù)。智能手機市場未來仍主要依托于印度及東南亞五國等新興市場的全屏需求增長，歐美市場會被各國的年手經(jīng)濟政策所左右。

中國市場在全球智能手機銷售中扮演了非常重要的機面將出角色，受到4G補貼預期收緊的板還影響，預計2017年中國市場的智能手機出貨量將首次出現(xiàn)同比下降趨勢。

雖然整體市場前景不容樂觀，智能手機市場競爭卻日益激烈，各大品牌不斷提升手機的技術指標和創(chuàng)新設計。從智能手機面板的技術發(fā)展趨勢來看，市場仍然圍繞“畫質(zhì)、外觀、功能集成”三個方面展開，其中畫質(zhì)技術已經(jīng)達到相對成熟水平，未來將不斷優(yōu)化升級。而“外觀、集成”將是未來智能手機面板發(fā)展的主旋律。在外觀方面，AMOLED將圍繞“曲面柔性”進行發(fā)展，LCD主要圍繞“窄邊框、全屏幕”進行升級。在功能集成方面，將圍繞顯示芯片與觸控芯片集成的TDDI incell進行發(fā)展，同時指紋與顯示集成也將在2017年初露端倪。

曲面柔性：OLED雙曲面上量、可折疊柔性醞釀之中

AMOLED的技術優(yōu)勢是柔性、可折疊自由形態(tài)顯示。由于蓋板材料及可折疊柔性的可靠性問題，2017 年可折疊OLED智能手機將很難量產(chǎn)上市，市場將仍然以雙曲面OLED智能手機為主。

蘋果下一代智能手機產(chǎn)品預計將采用雙曲面柔性AMOLED面板，整個供應鏈都在積極跟進。2017 年，除了韓廠三星顯示(SDC)、LGDisplay外，中國面板廠商和輝光電、維信諾、Truly 等都將在現(xiàn)有產(chǎn)線基礎上增設柔性面板的產(chǎn)能。隨著柔性OLED產(chǎn)能的釋放，預計2017年全球雙曲面OLED智能手機將快速上量。

群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2017年全球柔性AMOLED手機面板產(chǎn)能供給將增加到1.5億片以上(按5.5英寸小片計算)，供給同比增長3倍。然而，柔性OLED仍然是緊缺資源，只有三星、蘋果兩大品牌有機會獲得相對大量的柔性OLED面板資源，更多的國產(chǎn)手機廠商將仍然以LCD面板資源進行布局。

窄邊框/全屏：2017年將成“全屏顯示”元年

那么，2017年LCD面板廠商將采用什么樣的技術和柔性AMOLED競爭呢?

首當其沖的是“全屏幕“技術。小米Mix全屏幕手機的發(fā)布給市場帶來一些震撼和啟示，尤其是給LCD面板廠商帶來靈感。預計2017年將有更多整機廠及供應鏈加入到“全屏幕顯示”的技術探索中來，2017年也將成為“全屏幕顯示”的發(fā)展元年。隨著全屏幕智能手機的逐步上量，市場及供應鏈將面臨以下變化：

第一，全屏顯示使得面板尺寸更具差異化，更易于消化產(chǎn)能。目前手機面板的長寬比以16:9為主，如HD、FHD。全面屏需要向長度方向繼續(xù)延伸，大于16:9產(chǎn)品將陸續(xù)面世。面板尺寸放大，對產(chǎn)能消耗也是有利因素。

第二，從”三窄邊框”到“四窄邊框“，全屏顯示考驗供應鏈水平。2016年海外面板廠三邊(左/右/上)0.5 mm邊框玻璃已經(jīng)成熟量產(chǎn)，其他面板廠在2017年也將陸續(xù)產(chǎn)出，而要做到更加驚艷的全面屏，面板設計還需要搭配COF(Chip on FPC)設計，通過COF設計將Driver IC挪到FPC上，縮短玻璃下邊距離，實現(xiàn)四邊窄邊框。

COF結構示意圖

但值得思考的是，COF制程對FPC的工藝能力要求將高于一般的FPC工藝，線寬線距更窄， Bonding IC的補強支撐以及對IC的保護設計等都將面臨更大的風險。同時，對于液晶面板來講，下邊框縮短光源更近，如何做到均勻性良好，規(guī)避漏光、光柱等問題，且兼顧薄化特征，這對背光的設計提出巨大挑戰(zhàn)。所以液晶面板的技術突破和創(chuàng)新，也需要整個上游產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，考驗的不光是液晶面板本身。

第三，全面屏設計將重構攝像頭以及指紋識別的布局。全面屏設計勢必影響攝像頭以及指紋識別的布局。解決方案無非兩種，要么規(guī)避，要么整合。對于攝像頭來說，主要考慮機構件避讓;對于指紋識別來說，整合式設計將是未來主要方向，即隱藏式指紋即將來臨。

TDDI集成：單芯片方案漸成熟，F(xiàn)ull incell快速上量

TDDI(Touch and Display Driver Integration)是指觸摸與顯示驅(qū)動整合，它將原本一直分離的觸控IC、顯示IC控制電路合二為一，減少電路干擾和復雜堆疊，減少顯示噪聲，可以使其外形更薄，有簡化供應鏈、降低成本等諸多優(yōu)勢。

TDDI最早由人機界面廠商Synaptics提倡，其實早在去年國內(nèi)面板廠就嘗試大量生產(chǎn)TDDI面板，但是鑒于當時單芯片方案技術不成熟，產(chǎn)品良率都非常低。2016年，隨著單芯片方案的逐步成熟，國內(nèi)外面板廠開始積極導入TDDI方案，并成功量產(chǎn)單芯片方案的HD/FHD產(chǎn)品，預計2017年單芯片方案(TD DI)智能手機將迎來大幅增長。

截至2016年12月，國內(nèi)外主流LCD面板廠，諸如京東方、天馬、夏普等，紛紛量產(chǎn)TDDI incell面板，同時手機品牌廠，包括華為、OPPO、vivo、金立、魅族等也都開始接受TDDI incell方案的顯示屏并大量生產(chǎn)供應。

根據(jù)調(diào)查，2017年全球手機LTPS incell液晶面板供給量將達6億片，在LTPS(低溫多晶硅)LCD面板中滲透率達78%。隨著單芯片方案的逐漸成熟，在FHD智能手機面板中， TDDI方案將在2017年快速上量，逐漸成為主流方案。同樣，在A-si(非晶硅) LCD面板中， TDDI incell產(chǎn)品也將在2017年迎來成長。但是對于A-si(非晶硅)面板而言，成本仍然是制勝關鍵，A-si(非晶硅)incell面板良率以及成本競爭力將是其成長的關鍵。

TDDI結構示意圖

指紋集成：全屏化推進隱藏式指紋，顯示集成是方向

如上所述，全屏顯示將迎來發(fā)展元年，而全屏設計將革命性的影響智能手機的固有形態(tài)。首當其沖的是攝像頭以及指紋識別的布局。對于指紋識別來講，整合式集成設計將是未來主要方向。受到識別距離的限制，2017年指紋識別的集成方案主要是指紋sensor方案商與蓋板玻璃的集成，主要分為三種方式： Under-glass方案，指紋Sensor置于整個蓋板玻璃下面;Glass Cutout方案，將蓋板玻璃掏0.2-0.3mm深的凹槽，然后將指紋Sensor裝進去;In-glass方案，將指紋Sensor融合進玻璃之中，該工藝技術難度最大。

與此同時，受到此前蘋果隱藏式指紋識別專利(包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器)鼓舞，專利顯示指紋識別或被嵌入到屏幕玻璃面板的下方。全球主流面板廠也紛紛加大研發(fā)，并且與主流指紋識別方案商積極配合，加大研發(fā)生產(chǎn)置于顯示面板下放的隱藏式指紋識別方案，不斷增強指紋識別Sensor的識別距離。指紋識別方案也呈現(xiàn)多元化發(fā)展，中短期來看，電容式仍是市場主流，高通超聲波指紋識別等其他方案會并存發(fā)展。

“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”示意圖

綜上所述， 2017年全球智能手機面板的顯示技術將呈現(xiàn)多元化發(fā)展方向，在外觀上圍繞“窄邊框、全屏、雙曲面“多形態(tài)并存。在功能集成上，圍繞“TDDI incell/隱藏式指紋集成”方向發(fā)展。顯示技術日新月異，每一種嘗試都可能引領一波市場增長，所有技術創(chuàng)新都是基于用戶滿意，這也是產(chǎn)業(yè)魅力所在。