知情人士透露，為擠蘋果明年將開始使用一種新材料，出i材料使印刷電路板（PCB）變得更薄。間蘋綜合外媒報導(dǎo)，果明蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，年打簡稱 RCC）做為新 PCB 材料，算更使蘋果 PCB 更薄。為擠
目前 iPhone 的出i材料 PCB 板由軟性銅箔（flexible copper）基板材料製成，如果 PCB 更薄，間蘋能釋出更多空間，果明讓 iPhone 和 Apple Watch 這類空間較吃緊的年打設(shè)備能放置更大的電池和元件。
iPhone 16 Pro 的算更尺寸預(yù)計從 6.1 吋和 6.7 吋增大至 6.3 吋和 6.9 吋，尺寸變大的為擠部分原因在於需要更多內(nèi)部空間來容納額外的元件，如具有 5 倍光學(xué)變焦的出i材料四重反射稜鏡設(shè)計望遠(yuǎn)相機(jī)等。
這個消息率先來自微博的間蘋「手機(jī)晶片達(dá)人」，他最早稱 iPhone 14 將保留 A15 晶片，而 A16 晶片則是 iPhone 14 Pro 系列的專屬晶片。他最近又表示，蘋果為了降低成本，為 iPhone 16 系列設(shè)計的 A17 晶片，會採與 iPhone15 Pro 系列中的 A17 Pro 完全不同的製程。
- Apple Looking to Save Space in Future iPhones With Thinner Circuit Boards
（首圖來源：蘋果）
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