近日，黃仁海力NVIDIA首席執行官黃仁勛在首爾舉行的勛促SK AI峰會上正式要求SK海力士集團董事長崔泰源在預期交付時間前六個月開始交付HBM4內存。這一請求背后的士提原因尚未具體說明，但可能是前交NVIDIA的“預防性”舉措，因為HBM4的內存集成下一代架構特別是Rubin，將帶來制造復雜性。加速
HBM4內存被視為邁向下一個AI計算能力時代的布局“門戶”，預計將開發內存類型以允許制造商顯著提升未來AI產品的黃仁海力功能。NVIDIA計劃以比競爭對手更快的勛促速度推出基于HBM4的AI解決方案，最終利用炒作。士提
SK海力士表示，前交HBM4最初計劃在2025年下半年交付，內存因此Jensen可能希望在2025年初親身體驗存儲芯片。加速HBM4也被稱為“多功能”HBM存儲器，布局因為在這個特定的黃仁海力標準下，業界已經決定將存儲器和邏輯半導體集成到單個封裝中，這意味著不需要封裝技術，并且鑒于單個晶片將更接近這種實現，因此它將被證明具有更高的性能效率。
內存進程涉及TSMC等半導體公司在制造過程中，無需封裝技術，必將緩解CoWoS供應鏈的壓力。據說SK海力士已經流片了HBM4，這意味著該公司距離量產過程還很遠。三星和美光等競爭對手也在爭奪HBM4的開發權，但從外觀上看，目前聚光燈都集中在SK海力士身上。
